在CES 2025前夕，AMD發表了多款遊戲和AI PC產品及更新技術，並重點分享與戴爾科技集團擴展的策略合作關係。AMD重點發表內容如下，詳情請參閱附件中新聞概覽表。此外，請至AMD YouTube頻道觀看AMD CES 2025記者會重播。
· 全新Ryzen™ 9950X3D和9900X3D處理器新增至Ryzen X3D系列，為遊戲玩家和內容創作者提供“Zen 5” CPU強大的效能。全新處理器採用第2代AMD 3D V-Cache™技術，可提供更高的時脈速度和令人印象深刻的效能。
· 全新的Ryzen™ Z2掌上型遊戲處理器搭載高達8個“Zen 5” CPU核心和採用RDNA 3.5架構的顯示核心，可提升效能和效率。Z2 Extreme、Z2和Z2 Go將在掌上型裝置中提供桌上型電腦級的遊戲體驗。
· 全新Ryzen™ 9000HX系列行動處理器提供頂尖的行動遊戲效能，搭載第2代AMD 3D V-Cache™技術和全新配置的記憶體，以降低溫度和提高時脈速度。旗艦型號Ryzen 9955 HX3D配備16核心和32執行緒，成為有史以來專為遊戲玩家和創作者打造的最快行動處理器之一。
· 全新Ryzen™ AI Max系列處理器旨在為超便攜裝置帶來桌上型電腦級效能，搭載高達16個“Zen 5” CPU核心、40個RDNA 3.5繪圖運算單元，以及具備高達50 TOPS效能的XDNA 2神經處理單元（NPU），適用於要求嚴苛的AI軟體。全新處理器搭載高達128GB的統一記憶體，重新定義了多工處理，並為新一代Copilot+ PC提供強大效能。Ryzen™ AI Max PRO系列進一步強化了輕薄型工作站，為工程模型和AI加速工作負載提供無與倫比的效能，並以AMD PRO技術作為後盾，提供商務級的可靠性。
· AMD擴展Ryzen™ AI 300系列產品線，推出全新的Ryzen AI 7 (Ryzen AI 7 350)和Ryzen AI 5 (Ryzen AI 5 340)處理器，為主流和入門級筆記型電腦帶來頂級AI功能。搭載高達8個“Zen 5” CPU核心和採用AMD XDNA 2技術、領先業界的NPU，提供比前一代NPU高5倍的效能，帶來更強大的AI運算能力。AMD亦擴展Ryzen AI 300 PRO系列，推出Ryzen AI 7 PRO 350和Ryzen AI 5 PRO 340處理器，為商務使用者提供增強的安全性、管理能力和Microsoft Copilot+體驗支援。
· AMD宣布推出Ryzen 200和Ryzen 200 PRO系列的新型號處理器，搭載高達8個CPU核心、RDNA 3顯示核心和16 NPU TOPS，可提供高效的AI效能和持續的電池續航力。Ryzen 200 PRO處理器為日常專業人士提供卓越的效率和可靠的效能，延長了“Zen 4”架構的壽命。
AMD與戴爾科技集團合作推出首批搭載AMD Ryzen AI處理器的商用Dell PC
· 戴爾科技集團在CES 2025前夕與AMD同台亮相，宣布推出搭載AMD Ryzen AI PRO處理器的全新Dell Pro PC，將是首批搭載AMD Ryzen AI PRO處理器的Dell商用裝置，標誌著AMD與Dell策略合作的重要里程碑。Dell全新筆記型電腦和桌上型電腦提供先進的裝置上AI功能、卓越的電池續航力，以及即時字幕和AI影像生成等Copilot+功能，首次將AMD AI創新帶到Dell的商用筆記型電腦。搭載AMD處理器的Dell Pro系統加入搭載AMD處理器的Dell工作站行列，以滿足現代企業的需求。