AMD在CES發表擴展的消費級與商用AI PC產品陣容

AMD Ryzen™ AI Max、AMD Ryzen™ AI 300系列和AMD Ryzen™ 200系列處理器為新一代AI PC帶來令人驚豔的效能 

AMD Ryzen™ AI Max PRO、AMD Ryzen™ AI 300 PRO及AMD Ryzen™ 200 PRO系列處理器為商用PC帶來頂尖效能

台北—2025年1月7日—AMD（NASDAQ: AMD）今日在CES 2025開展前夕發表全新處理器，進一步鞏固其在AI PC市場的領導地位，並為行動使用者提供最具創新性的PC處理器。AMD發表全新 Ryzen™ AI Max系列處理器，超越頂級輕薄筆電對高效能運算的需求；全新基於“Zen 5”架構的 Ryzen™ AI 300系列處理器，新增更多型號完善產品線；而延續AMD “Zen 4”架構的輝煌成就，AMD亦推出適用於日常生產力的Ryzen™ 200系列處理器。

此外，AMD擴展其商用AI PC產品線，將AMD PRO技術整合至Ryzen AI Max、Ryzen AI 300及Ryzen AI 200系列處理器中。Ryzen PRO系列處理器具備企業級安全性和管理工具，旨在協助保護現代企業並簡化IT營運流程。

AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh表示，隨著消費者和專業人士越來越重視AI PC的生產力優勢，AMD正進一步提升其在市場上的效能領導地位。藉由新一代支援AI的處理器，我們正將AI普及到所有裝置，並將工作站的強大效能帶到輕薄型筆電。

AMD Ryzen AI Max與Ryzen AI Max PRO系列處理器

全新Ryzen AI Max系列處理器徹底革新了新一代AI PC的可能性，為遊戲玩家、創作者和日常使用者提供令人驚豔的效能和運算能力。Ryzen AI Max處理器具備工作站級別的效能，搭載高達16個“Zen 5” CPU核心、高達40個AMD RDNA™ 3.5繪圖運算單元，以及具備高達50 TOPS AI處理能力^註¹的AMD XDNA™ 2神經處理單元（NPU），整合在超便攜的尺寸中，實現最佳行動力。

 搭載高達128GB的統一記憶體，其中高達96GB可用於繪圖處理，搭載Ryzen AI Max的系統可實現無縫可靠的多工處理，並具備支援極大型AI模型的能力。憑藉新增具備高達50 TOPS效能的NPU，Ryzen AI Max系列處理器是新一代AI PC的極致動力來源，可加速要求嚴苛的AI工作站和創作者軟體。

 全新Ryzen AI Max PRO系列處理器旨在重新定義輕薄型工作站，讓使用者能夠處理大型工程和建築模型，並應付複雜的AI加速工作負載。配備AMD PRO技術，搭載Ryzen AI Max PRO系列處理器的工作站為商務級行動工作站樹立了全新標準。

 搭載Ryzen AI Max和Ryzen AI Max PRO系列處理器的系統預計將於2025年第1季開始上市。

AMD Ryzen AI 300與Ryzen AI 300 PRO系列處理器

AMD推出全新Ryzen AI 300系列處理器，加入Ryzen AI 300系列家族，為筆記型電腦帶來頂級AI體驗。除了先前發表的Ryzen 9型號外，全新Ryzen AI 7和Ryzen AI 5處理器型號也將提供可靠的效能和AI功能。

全新Ryzen AI 300系列處理器搭載高達8個“Zen 5” CPU核心和最新的RDNA 3.5顯示架構。憑藉搭載AMD XDNA 2技術、具備業界領先效能的NPU^註³，Ryzen AI 300系列處理器提供比第一代NPU高達5倍的效能，帶來更強大的AI運算能力^註⁴。

為了滿足日常商務生產力需求，全新Ryzen AI 7 PRO 350和Ryzen AI 5 PRO 340處理器旨在支援新一代Microsoft Copilot+體驗。憑藉領先的峰值50+ NPU TOPS AI效能，搭載Ryzen AI 300 PRO 系列處理器的商用系統為企業提供支援AI人力轉型的運算能力。藉由AMD PRO技術，Ryzen AI 300 PRO系列處理器為行動商務專業人士提供卓越的安全性和管理功能。

搭載全新Ryzen AI 300處理器的系統預計將於2025年第1季開始上市。

AMD Ryzen 200與Ryzen 200 PRO系列處理器

藉由AMD Ryzen 200系列處理器，AMD將“Zen 4”的效能和功能帶到FP8平台基礎架構中，將AI功能進一步向下延伸。Ryzen 200 PRO系列行動處理器旨在為日常專業人士提供高效且卓越的效能。Ryzen 200系列處理器搭載高達8個CPU核心和16執行緒、AMD RDNA 3顯示晶片以及高達16 NPU TOPS的效能，為必要的應用程式提供卓越的AI處理能力，並具備持續的效能和電池續航力，可供不間斷使用。

搭載Ryzen 200和Ryzen 200 PRO系列處理器的系統預計將於2025年第2季開始上市。

AMD PRO技術

AMD PRO技術為使用者提供企業級管理能力和多層安全功能，協助IT決策者大規模管理企業電腦設備。隨著近期新增的雲端復原、供應鏈安全以及額外的偵測和復原流程，AMD PRO技術超越了市場需求，並為使用者提供持續的保護，以抵禦複雜的攻擊。

OEM合作夥伴及客戶持續推出搭載Ryzen核心的全新系統，引領AI PC的採用

OEM合作夥伴持續推出搭載AMD Ryzen處理器、支援AI的全新PC和工作站。憑藉其令人驚豔的效能、運算能力和相容性，這些新系統超越了對新一代Copilot+ PC的期望。在今年的CES展會上，AMD深化與各大OEM合作夥伴的合作關係，並宣布與戴爾科技集團進行新的策略性擴展，將在今年稍後推出搭載AMD Ryzen AI PRO處理器的全新Dell Pro系統。

微軟Windows+裝置副總裁Pavan Davuluri表示，很高興看到AMD和微軟長期以來的合作夥伴關係邁入下一個科技浪潮，將AI創新帶給我們的OEM合作夥伴。我們很高興擴大搭載AMD全新Ryzen AI產品的Copilot+ PC陣容，造福專業人士、內容創作者和主流消費者。

華碩共同執行長胡書賓表示，華碩始終站在科技的最前線，致力為我們的客戶帶來最高水準的效能。今天，我們宣布推出搭載Ryzen的全新系統，帶來頂尖的處理效能，讓客戶站在AI創新的最前沿。

HP資深副總裁暨先進運算與解決方案事業部總裁Jim Nottingham表示，HP與AMD合作找出客戶工作流程中的痛點，並以全新HP ZBook Ultra G1a和HP Z2 Mini G1a解決這些問題。搭載AMD Ryzen AI Max PRO系列處理器的工作站將率先在工作站上提供此架構。藉由重新定義高效能行動或迷你桌上型工作站的可能性，我們共同為客戶帶來同時處理複雜專業ISV和資料科學工作流程的能力，並無縫整合高效能運算與AI PC的功能。

聯想智慧型裝置事業群總裁Luca Rossi表示，聯想相信有意義的創新源於強大的合作夥伴關係。我們與AMD的合作證明了這一點，我們共同努力以先進的AI解決方案塑造運算的未來。藉由運用AMD最新一代的頂尖平台，我們正在為令人興奮的全新產品奠定基礎，這些產品旨在強化個人化、提升生產力並提供強大的安全性。敬請期待我們持續為創意專業人士、企業和遊戲玩家等使用者提供突破性的解決方案，突破效能、協作和創新的界限。

微星科技執行副總經理暨筆電事業部總經理郭緒光表示，在微星，我們以打造能協助遊戲玩家、創作者和專業人士提升運算體驗的產品為榮。全新Stealth A16 AI+和A18 AI+筆電搭載全新Ryzen AI 300系列處理器，為我們的客戶帶來全新水準的效能。

全球各地的客戶都站在採用AI PC的最前線，讓他們的員工能夠在其業務的各個階段無縫地加速創新。

Altair技術長Sam Mahalingam表示，Altair® Inspire™加速了模擬驅動的設計，讓所有使用者都能使用流體模擬。在GPU上執行流體模擬程式碼可提升效能和可擴充性，讓使用者能夠更快、更有效率地創新。藉由運用ROCm/HIP堆疊的功能，Altair團隊能夠快速將GPU支援擴展到AMD Radeon產品，包括Ryzen AI Max PRO處理器。

KeyShot首席科學家Henrik Wann Jensen表示，KeyShot很高興將KeyShot Studio高速GPU渲染的支援擴展到AMD Radeon。ROCm/HIP工具提供令人讚嘆的無縫啟用功能，我們尤其對Ryzen AI Max PRO上可用的大量幀緩衝區感到興奮，顯著提升了我們的渲染能力。

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免責聲明

本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，包括AMD產品的特色、功能、效能、上市時間、時程以及預期收益，包括Ryzen™ AI Max、Ryzen AI 300系列、Ryzen 200系列處理器、Ryzen AI Max PRO、Ryzen AI 300 PRO、Ryzen 200 PRO系列處理器，以及AMD OEM合作的預期效益，這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公布當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：包括Intel公司佔據微處理器市場，及其侵略性經營手段；Nvidia公司佔據繪圖處理器市場，及其侵略性經營手段；AMD產品銷售的競爭市場；半導體產業的周期性；AMD產品銷售行業的市場狀況；AMD能及時推出具有預期功能和效能水準產品的能力；失去重要客戶；經濟與市場局勢不確定性；季度和季節性銷售模式；AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到AMD產品預期製造良率的能力；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴第三方廠商知識產權來及時設計和推出新產品；AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板、軟體、記憶體和其他電腦平台零組件；AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD供應鏈的效率；AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；氣候變遷對AMD業務的長期影響；政府行動和法規的影響，例如出口法規，關稅和貿易保護措施；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；政府、投資者、客戶和其他利益關係人對企業責任事務不斷變化的期望；與負責任地使用AI相關的問題；；管理AMD票據的協議、賽靈思票據的保證和循環信貸協議；併購、合資與／或投資可能對業務產生的影響，以及整合收購事業的能力；AMD完成ZT Systems收購的能力；合併公司資產之任何損耗可能產生的影響；政治，法律，經濟風險和自然災害；技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住人才的能力；AMD的股價波動。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。

註1：AMD Ryzen處理器的每秒兆次運算（TOPS）是在最佳情況下可執行的最大每秒運算次數，可能不具典型性。TOPS可能會因多種因素而異，包括特定系統配置、AI 模型和軟體版本。GD-243。
註2：提升時脈頻率是在CPU執行突發性工作負載時可達到的最高頻率。加速時脈的可達成性、頻率和持續性會因多種因素而異，包括但不限於：散熱條件以及應用程式和工作負載的變化。GD-150。
註3：根據截至2024年10月的AMD產品規格和競爭產品公告。AMD Ryzen™ AI PRO 300系列處理器的NPU提供高達55的峰值TOPS。這是目前企業中任何系統所能提供的最高TOPS。AI PC定義為配備包含神經處理單元（NPU）之處理器的筆記型電腦。STXP-06。
註4：截至2024年9月，AMD效能實驗室在配備AMD Ryzen™ AI 7 PRO 360處理器（22W）、Radeon™ 880M顯示核心、32GB RAM、1TB SSD、VBS=ON、Windows 11 Pro的Lenovo ThinkPad T14s Gen 6上進行測試，與配備Intel Core Ultra 7 165U處理器（15W，已啟用vPro）、Intel整合式顯示核心、VBS=ON、32GB RAM、512GB NVMe SSD、Microsoft Windows 11 Professional的Dell Latitude 7450在應用程式中（最佳效能模式）進行比較：Cinebench R24 nT。筆記型電腦製造商的配置可能有所不同，導致結果不同。STXP-13。
註5：提升時脈頻率是在CPU執行突發性工作負載時可達到的最高頻率。加速時脈的可達成性、頻率和持續性會因多種因素而異，包括但不限於：散熱條件以及應用程式和工作負載的變化。GD-150。
註6：提升時脈頻率是在CPU執行突發性工作負載時可達到的最高頻率。加速時脈的可達成性、頻率和持續性會因多種因素而異，包括但不限於：散熱條件以及應用程式和工作負載的變化。GD-150。