商傳媒｜記者許方達／綜合報導摩根士丹利(大摩)最新報告示警記憶體「寒冬將至」，引發市場譁然。儘管市場普遍認為記憶體市況正在回穩，但大摩卻潑冷水、大幅下調韓國半導體巨頭SK海力士和三星電子的目標價。
大摩預測，智慧型手機及個人電腦需求下降，將導致通用DRAM需求下滑；高頻寬記憶體(HBM)供給過剩，也將使其價格下跌。大摩持續對韓國記憶體企業抱持悲觀看法，同時將韓國科技股的投資評級從「中性」降至「謹慎」。
除此之外，大摩調降SK海力士股價幅度高達54%，對三星電子降幅為27.6%。相較於外資看淡記憶體後市，市調機構集邦科技(TrendForce)對DRAM並不感到悲觀，同時預期2025年DRAM均價仍將維持上揚趨勢。
另外，集邦科技最新調查顯示，先進製程維持滿載將延續至2025年，汽車、工控等將重啟備貨，加上邊緣運算AI推升，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優於2024年的16%，成熟製程產能利用率將提升10%，但持續擴產將造成代工價格承壓。
在AI晶片大面積需求帶動下，2.5D先進封裝於2023至2024年供不應求情況嚴重，台積電、三星電子、英特爾等大廠，積極提供前段製造加後段封裝整套解決方案與建構產能。
集邦科技預估，2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120%以上，雖在整體晶圓代工營收占比不到5%，但重要性日漸增加。整體來說，上述產業後續仍須面對諸多挑戰，包括總體經影響終端消費需求、高成本是否影響AI布建力道，以及擴產將增加資本支出等。