Microchip與Acacia攜手合作，打造更優化的Terabit等級資料中心互連系統

最新的資料中心架構和不斷增長的流量對資料中心之間的頻寬提出了更高的要求。為應對這一挑戰，系統開發人員必須簡化新一代 1.2 Tbps（1.2T）傳輸解決方案的開發流程，以適用於各種客戶端配置。這就要求Terabit等級以太網PHY設備和相干光學模組能夠在資料中心互聯（DCI）和都會傳輸網路中實現互操作。Microchip Technology今日宣佈攜手Acacia，成功實現Microchip 的META-DX2以太網PHY系列與Acacia的相干互聯模組 8（CIM8）之間的第四代互操作性。

兩家公司的互操作元件可為DCI和傳輸網路中的可插拔光學元件提供低功耗、頻寬優化和可擴展的解決方案。它們共同為光傳輸平台提供大容量、多速率的多工轉發器(muxponder)，進而帶來三大優勢：

DCI頻寬優化：META-DX2系列透過利用META-DX2+PHY獨特的Lambda Splitting功能，在CIM 8模組驅動的多個波長上分割400 GbE或800 GbE客戶端。這大幅提高了資料中心之間的容量，如透過2x1.2 Tbps波長實現3x800 GbE或透過2x1.0 Tbps波長實現 5x400 GbE的速率配置。

降低設計風險：Microchip和Acacia已共同驗證了以太網和OTN客戶端SerDes互操作的成功，每通道速率高達112G，進而降低了設計驗證和系統認證要求。

更好支援全頻寬、多速率運行：META-DX2+交叉點和齒輪箱功能可使100 GbE至800 GbE客戶端模組以全頻寬連接至CIM 8模組。

Microchip通訊業務部副總裁Maher Fahmi表示：「這種互操作性擴展了與Acacia的長期合作關係，有助於加快和優化雲端計算和人工智慧光纖網路的構建，同時降低客戶的開發風險。我們的META-DX2 是同類產品中首款將1.6T加密、端口匯聚和Lambda Splitting整合到市場上最緊湊的112G PAM4設備中的解決方案。」

Acacia DSP產品線管理資深總監Markus Weber表示：「Acacia的CIM 8相干模組與Microchip的META-DX2設備透過了互操作驗證，我們認為這是一個能夠縮短系統上市時間的強大解決方案。我們的CIM 8相干模組體積小巧、功耗低，旨在幫助網路營運商在資料中心和整個傳輸網路之間部署和擴展高頻寬 DWDM連接容量。」