汎銓深耕三大領域佔利基 7月營收創歷年單月新高

半導體產業鏈研發領航者汎銓科技股份有限公司(6830)於今日公布2024年第二季合併營收5.09億元，季增17.12％，毛利率達31.48％，季增6.32個百分點，稅後淨利4,074萬元，每股稅後盈餘(EPS)達0.87元，較上季繳出虧轉盈表現。累計2024年上半年合併營收9.44億元，稅後淨利3,118萬元，每股稅後盈餘(EPS)0.67元。

汎銓2024年7月合併營收達1.81億元，月增3.7％、年增5.5％，並創歷年單月新高，累計2024年1至7月合併營收11.25億元，年增3.91％。汎銓積極優化檢測分析工法、精進新增檢測分析產能良率，受惠半導體相關客戶積極投入先進製程研發，帶動旗下材料分析(MA)業務隨著客戶委案量增加而同步成長，係7月合併營收寫下歷年單月新高之關鍵。

由於半導體先進製程將進入埃米世代，導入微小蝕刻及新材料應用，皆須仰賴精準的材料分析(MA)技術，取得明確的結構及成分分析資料，以利後續製程研發判斷，不僅如此，隨著AI與高性能運算所帶來數據傳輸急劇成長，矽光子技術具有高效能、低功耗及小尺寸等特性，矽光子共同封裝技術(CPO)將是半導體未來關鍵技術，國際半導體相關大廠更係投入重點研發佈局，皆有助於創造汎銓檢測分析業務有利發展條件。

汎銓憑藉在材料分析(MA)關鍵檢測分析專利佈局，在全球半導體先進製程及埃米世代，為半導體相關客戶研發關鍵要角，尤其汎銓在矽光子領域更係超前部署，與客戶合作發展矽光偵測定位、漏光點矽光衰減量測、矽光斷路偵測等矽光量測方案及失效分析技術，凸顯汎銓於材料分析(MA)領域高度競爭優勢及技術領航地位。

此外，汎銓於全球據點佈局、新客戶合作亦取得良好進展，除成功打入美系AI晶片大廠為其台灣重要合作夥伴，並已取得長期穩定IC驗證分析服務合作案。在全球據點佈局方面，繼今年5月成立美國子公司，今日董事會通過美國子公司MSS USA CORP取得美國加州Sunnyvale廠房及土地，投資金額730萬美金，顯示公司經營團隊良好執行效率與美國科技環境的熟悉度，今日同步通過日本子公司MSS JAPAN株式會社擬進行新租賃廠房裝修工程案，汎銓仍積極推進日本據點投入營運階段規畫，助力整體營運正面挹注。