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晶豪科技參展2024台北國際物流暨物聯網展,展示最新技術與解決方案

台灣產經新聞網/AsianNet 亞洲網路 2024.08.06 00:00
新聞圖片
晶豪科技,作為領導全球的晶片開發廠商之一,將於2024年8月21日至24日參加在南港展覽館2館4樓舉行的台北國際物流暨物聯網展。在此次展會中,晶豪科技將展示多項新技術與多元應用成果,提供業界完整的物流與冷鏈解決方案。

在展覽中,將推出最新Sub 1G Hz無線射頻晶片及系統應用解決方案,展示在低功耗、長距離通訊技術上的優越研發成果。此外,為了滿足工業場域應用需求,展出針對工業用吊扇及其他馬達應用的馬達控制晶片,提供客戶一次購足的需求。 晶豪科技亦將介紹適用於家電用品的光感測、近距離感測晶片及力度感測系統,展現我們在家庭智能應用的創新技術。同時,多樣性的環境感測晶片和應用方案也將在此次展會中亮相,展示無線感測網路中的廣泛應用。
為了讓參觀者更深入了解,晶豪科技特別準備了動態式展演,給予物流工廠情境,將能親身體驗到晶片及系統解決方案在物流和冷鏈管理中的實際應用,從而充分了解其功能和優勢。

我們誠摯邀請各位業界先進及興趣者蒞臨晶豪科技的展位,與我們的專業團隊交流,共同探討冷鏈物流的創新方案,了解最新技術趨勢,並探索合作機會。

展位資訊
展覽日期:2024/08/21(三)~08/24(六)
展覽地點:南港展覽館2館4樓
攤位號碼:R018
公司網站:https://www.esmt.com.tw


 
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