半導體濕製程設備供應商弘塑（3131）於今（30）日除息16元，以1450元參考價除息交易，開盤後不到1分鐘即填息，且後續股價不斷上揚，直到11:25觸碰漲停價1590元，亮燈漲停，無懼大盤下挫，強勢填息暴漲。
弘塑第二季自結合併營收9.61億元，季增7.08％、年增11.56％，創同期新高、歷史第5高，上半年合併營收18.59億元、年增11.01％，續創同期新高。
弘塑以半導體濕製程設備及耗材為主力業務，近年陸續透過投資併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊，跨足化學配品、設備代理通路、工程資料分析等領域，提供客戶完整解決方案，客戶群則包括晶圓代工、封測一線大廠。
展望後市，在切入CoWoS先進封裝及高頻寬記憶體（HBM）市場下，弘塑對營運樂觀看待，除了晶圓代工龍頭擴增先進封裝產能、獲美系記憶體大廠訂單，亦可望受惠中國大陸積極投入先進封裝、並獲得在義大利擴廠的台系矽晶圓廠訂單、韓國客戶也積極接洽中。在晶圓廠、封測廠接連追單下，公司今年自製設備出貨目標達百台水準，且交機排程已達明年第三季，看好隨著相關設備陸續驗收並認列，公司今年第三季營收有望續揚，今、明兩年逐年創高可期。
弘塑表示，除了持續加強與既有國內客戶合作外，也會積極開發海外客戶訂單。總經理黃富源表示，因應未來10年公司走向國際化發展，買地建廠策略將轉趨積極，目前除了旗下添鴻南科廠擴產外，湖口亦有3千坪土地可使用，應可因應未來發展需求。
▲弘塑(3131) 即時走勢圖 (來源:CMoney)