受昨（18）日台積電（2330）法說會提到人工智慧AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求持續強勁，預估今年和2025年CoWoS產能均將超過倍增。今（19）日G2C＋產業聯盟的設備廠均豪（5443）、志聖（2467）及均華（6640），三檔表現皆相當亮眼，均華上漲68元，逆勢強攻漲停；均豪不只抗跌還能反彈，重新站回百元大關，盤中最高漲至101元，漲幅約8.5%，價量齊揚，成交量破3萬張；志聖無懼處置股的限制，盤中漲幅近6%。
昨日是魏哲家上任以來首場法說會，法人提問CoWoS先進封裝供需狀況和產能進展，魏哲家表示，AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求持續強勁，台積電會盡其所能增加CoWoS產能。
魏哲家透露，今年CoWoS產能可望較原先預期倍增再增加，預估2025年相關產能增加幅度也會超過倍增，台積電與後段專業封測代工廠（OSAT）持續合作布局先進封裝，因應客戶強勁需求。
法人問及何時可供需平衡，魏哲家表示，目前CoWoS先進封裝供給持續吃緊，希望2025年吃緊狀況可逐步緩解，2026年供給需求可達到平衡。台積電先前預期，2022年至2026年CoWoS產能年複合成長率超過60%。
而均豪近期與志聖、均華等合組G2C＋產業聯盟，供半導體設備和工廠自動化一站式服務。均豪表示，多年耕耘先進封裝設備，將在下半年進軍封測廠和晶圓廠，正式跨入其領域，加上面板廠的投資力道回升，下半年營收將優於上半年。
均豪從先進封裝領域往上游發展，搶進矽晶圓領域，供應設備給環球晶、合晶等業者，同時透過策略性投資昇陽半導體來布局晶圓再生領域。
▲均豪(5443) 日K圖 (來源:CMoney)
均華董事長梁又文則表示，均華加入「G2C聯盟」發揮資源整合的效益後，均華的月營收便能站上億元大關。其後，再搭上先進封裝加速成長的風潮，今年一月單月營收來到3.3億元的高峰。
▲均華(6640) 即時走勢圖 (來源:CMoney)
志聖投入先進封裝逾10年，主要供應熱風乾燥烤箱，且數項設備打進 CoWoS 及 SoIC 供應鏈，目前計畫在CoWoS與HBM 等先進封裝技術領域將持續投入。受惠先進封裝設備陸續出貨，今年第1季獲利能力維持高檔，營收有望較去年倍增。
▲志聖(2467) 即時走勢圖 (來源:CMoney)