商傳媒｜記者許方達／綜合報導
AI強強聯手出現新陣容，有消息指出，護國神山台積電將與韓國SK海力士，以及AI巨星輝達組成「三角聯盟」，並於9月在台北舉行的「國際半導體展(SEMICON Taiwan)」宣布這項聯合計劃，預計這次合作將聚焦在下一代HBM，特別是革命性的HBM4記憶體領域，AI技術與趨勢很可能自此邁向新的里程碑。
SK海力士是最早實施「多功能HBM」的公司之一，而台積電與SK海力士於4月簽署的合作備忘錄，宣布共同開發HBM4技術，並預計在2026年量產。為了提高效能，SK海力士聲明表示，雙方將針對封裝在最底層的基礎裸晶(Base Die)進行效能改善，預計採用先進邏輯製程，將DRAM裸晶(Core Die)堆疊在基礎裸晶之上，並透過矽通孔(TSV)技術進行垂直連接而成，再採用台積電CoWoS先進封裝技術，來達到GPU控制HBM的目標。
SK海力士高層透露，該公司一直和台積電在前幾個世代及目前的高頻寬記憶體(HBM)技術緊密合作，支援CoWoS製程的相容性與HBM的互連性。圖片來源：翻攝自wccftech
目前最先進的記憶體晶片與GPU緊密相連，在執行邏輯運算方面效率偏低，由於數據必須在眾多晶片之間來回傳遞，因此這一解決方案仍不完美。SK海力士先前透露，計劃將記憶體和邏輯半導體整合到單一封裝中，這將引發效能和效率的巨大飛躍，讓記憶體和邏輯半導體之間的界限變得非常模糊，甚至變得不復存在，這也代表未來將有可能不再需要封裝技術，就能達到更高的效率性能。
SK海力士希望透過下一代HBM4記憶體產品，徹底顛覆目前產業限制，為了實現這一目標，SK海力士正與多家IC設計公司密切合作，以確定其HBM4產品的理想藍圖；同時，SK海力士積極建立的戰略三角聯盟，預計將由台積電負責半導體，輝達負責產品設計，而最終產品極可能具有革命性的突破。