扇型封裝接大單 群創股價轉強

COWOS封裝產能吃緊，業界積極發展扇形封裝增加產能，據了解，台廠有群創、力成、日月光等積極投入扇型封裝，而群創跑最快，目前已接到恩智浦和意法半導體的大單。

所謂面板級封裝，意指在封裝用基板排列上，改為方形排列，製程上則是沒有導線架、也沒有載板的fan out。

扇形封裝可以分為兩種，分別為晶圓級扇型封裝(FOWLP)及面板級扇形封裝(FOPLP)，目前力成已透過旗下竹科三廠全面鎖定面板級扇出型封裝，群創去年就已投入相關技術，目前扇出型面板級一線產能規畫將於第三季量產。

群創的台南廠區3.5代線已轉型做FOPLP先進封裝；四代線轉為生產X光感測器（睿生光電），都做半導體相關的產品。竹南廠區原統寶的3.5代線LTPS供應 Mini LED背板及Micro LED背板，未來需要更大量時，群創也有六代LTPS廠可以轉換。

群創第一季營收505億元，稅後淨損41億元，每股虧損0.45元，其中電視為37%、可攜式電腦為19%、手機及商用產品為15%。群創由面板轉型至半導體領域，將進一步縮小虧損，全年營收朝正向發展。

群創股價回檔修正後後，今跳空轉強，以14.9元收，成交量20萬張。

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