台灣半導體製造業龍頭台積電，為滿足NVIDIA、AMD等客戶對AI晶片的需求，正全力擴充其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）產能。之前有傳言可能落腳屏東，如今有業界消息指出，台積電已在雲林縣虎尾園區找到適合建設先進封裝廠的地點。對此，台積電僅回應，所有訊息以公司公告為準。
▲台積電擴產先進封裝廠，傳選擇雲林虎尾園區。（示意圖／shutterstock）
AI晶片是全球半導體市場的焦點，其先進封裝產能供不應求，預計短缺情況將持續至2025年。NVIDIA等大廠的AI晶片都採用高頻寬記憶體（HBM），而在HBM封裝測試的技術中，台積電的CoWoS最為成熟，成為主流選擇。法人預估，明年市場需求量將超過60萬片，而台積電明年的供應量預計為53萬片，仍有約7萬片的供應缺口，這將導致先進封裝產品價格上揚。
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對此，台積電董事長魏哲家先前曾提及，CoWoS產能供不應求，儘管台積電持續擴產，但仍無法滿足所有客戶的需求。因此，台積電除了將部分產能外包給專業的封裝測試代工廠，也正在努力擴大自家產能，目標是今年的產能增長一倍以上，明年也將持續努力，以縮小供需差距。
日前，台積電在嘉義設置的CoWoS先進封裝P1廠因發現遺址而停工，改先行興建P2廠。近日有消息指出，台積電可能在屏東或雲林尋找新地點以取代P1廠，而最新的傳聞則是台積電已在雲林的虎尾園區找到適地。
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▲嘉義第一座CoWoS廠暫時停工。（圖／嘉義縣文化觀光局提供）
台積電將於7月18日舉行法說會，針對第二季的營運展望，預估營收將介於196億至204億美元，約季增6％、年增27％，毛利率落在51至53％，淨利40～42％。對於台積電的未來表現，外資瑞銀證券對全球投資人提出「四問」，而第一金投顧董事長陳奕光則認為，台積電受惠於AI強勁需求，長線看好，有望進入千元俱樂部。
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