群創轉型半導體封裝應用 面板級封裝打頭陣

近年來因AI需求持續攀高，加上半導體製程已逐漸接近物理極限，因此多年前台積電已開始布局先進封裝COWOS技術，目前已面臨供不應求的情況，甚至台積電已經開始醞釀漲價，而先進封裝除了目前市場上大家熟知的COWOS技術外，另外尚有有機會與其媲美的技術就是扇出型面板級封裝 (FOPLP)，而目前鴻海集團旗下子公司群創(3481)，據傳已經與記憶體大廠合作，擬將旗下5.5代LCD面板廠入AI相關的半導體領域，並鎖定後段封裝應用，將有助於公司進行轉型，避免因顯示器營收占比過高，導致因面板價格低迷時影響獲利能力。

根據公司最新法說會資料，公司長期經營策略將透過立足顯示器本業、擴大車載應用、並延伸發展半導體，而目前發展技術就是扇出型面板級封裝 (FOPLP)，而目前提升非顯示器營收占比的發展策略已逐漸展現成效，已由2022年第一季10%，截至去年第四季已成長至28%，避免因營收過度集中顯示器這個相對成熟且容易低價競爭的商品。

理周投研部估算，若受惠公司逐步優化產品組合，再加上近期大尺寸電視5月下旬報價續漲，將有助於公司整體獲利提升，預期第三季將有機會由虧轉盈，目前股價處於相對低檔區，投資人可持續留意。