擴展後的AMD Instinct加速器藍圖帶來領先業界AI加速器的年度進程；新一代AMD EPYC處理器延續資料中心CPU領先優勢
全新AMD Ryzen AI 300系列筆電與AMD Ryzen 9000系列桌上型處理器為Copilot+ PC、遊戲、內容創作與生產力等挹注領先效能
台北—2024年6月4日—AMD（NASDAQ: AMD）在COMPUTEX 2024的開幕演講揭示領先業界的全新CPU、NPU以及GPU架構，打造從資料中心到PC的端對端AI基礎架構。AMD揭曉拓展後的AMD Instinct™加速器藍圖，發表領先AI加速器的年度進程，並推出具備領先業界記憶體容量的全新AMD Instinct MI325X加速器，預計在2024年第4季上市。AMD亦預覽第5代AMD EPYC™伺服器處理器，按進程將在2024下半年上市，帶來領先的效能與效率。此外，AMD宣布AMD Ryzen™ AI 300系列，其為第3代AMD AI行動處理器，以及分別用於筆電和桌上型PC的AMD Ryzen 9000系列處理器。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，當前是AMD無比振奮的時刻，各界迅速且加速採納AI，帶動對我們高效能運算平台的成長需求。在COMPUTEX上，我們攜手微軟、HP、聯想（Lenovo）、華碩等策略夥伴，推出新一代Ryzen桌上型與筆電處理器，預覽AMD新一代EPYC處理器的領先效能，並宣布AMD Instinct AI加速器的全新年度進程。
微軟董事長暨執行長Satya Nadella表示，我們正處於AI平台的大規模轉變之中，有望改變我們的生活和工作方式。我們與AMD的深度合作關係對我們來說非常重要，其中涵蓋從PC到Xbox客製化晶片再到AI等多個運算平台。我們很高興與AMD合作推出全新搭載Ryzen AI的Copilot+ PC。我們致力與AMD合作，將持續共同推動雲端和邊緣領域的AI進展，為我們的共同客戶帶來全新價值。
為資料中心挹注領先的AI與企業運算效能 AMD詳述擴展後的跨世代加速器藍圖，在年度進程計畫中展現其如何為生成式AI帶來領先的效能與記憶體。擴展後的藍圖包括AMD Instinct MI325X加速器，預計將在2024年第4季上市，提供領先業界的288GB記憶體容量，結合極快HBM3E記憶體註1，擴展AMD生成式AI效能領先優勢註2。新一代AMD CDNA™ 4架構預計在2025年推出，將為AMD Instinct MI350系列挹注效能，相較AMD CDNA 3架構打造的AMD Instinct MI300系列，預計提供高達35倍的AI推論效能註3。延續效能與功能的提升，CDNA “Next”架構打造的MI400系列加速器預計在2026年問市。
在COMPUTEX預覽的第5代AMD EPYC處理器（代號為“Turin”）將採用“Zen 5”核心架構，延續AMD EPYC處理器系列領先的效能與效率優勢。第5代AMD EPYC處理器預計在2024下半年問市。
微軟執行長Satya Nadella在主題演講中闡述AMD Instinct MI300X加速器如何為Microsoft Azure工作負載提供領先的GPT-4推論性價比。
重塑PC促成個人化智慧體驗 蘇姿丰博士與微軟、HP®、Lenovo®與華碩等公司高層同台，展示基於第3代AMD Ryzen AI 300系列與AMD Ryzen 9000系列桌上型處理器帶來的嶄新PC體驗。
AMD詳盡說明新一代“Zen 5” CPU核心的細節，其為領先效能與能源效率量身打造，應用版圖涵蓋超級電腦、雲端至PC。另外，AMD也宣布AMD XDNA™ 2 NPU核心架構為生成式AI工作負載提供50 TOPS的AI處理效能註4以及相較前一代產品高達2倍的能源效率提升註5。基於AMD XDNA 2架構的NPU是業界第一且唯一支援先進Block FP16資料類型的NPU註6，提供的精準度超越競爭對手NPU與較低精準度資料類型的組合，且不會犧牲效能。“Zen 5”架構、AMD XDNA 2與AMD RDNA™ 3.5繪圖卡讓搭載AMD Ryzen AI 300系列處理器的筆電能呈現新一代的AI體驗。
產業體系夥伴在COMPUTEX 2024上展示其如何與AMD合作，為PC釋放嶄新AI體驗。微軟展現與AMD的長久結盟，並宣布AMD Ryzen AI 300系列處理器超越微軟的Copilot+ PC規格要求。HP發表Pavilion Aero等搭載AMD核心的全新Copilot+ PC，並展示在搭載Ryzen AI 300系列處理器的HP筆電上以本地端執行Stable Diffusion XL Turbo影像生成功能。聯想發布即將問市的消費型與商用筆電，配備Ryzen AI 300系列處理器，展現其如何運用Ryzen AI帶來全新Lenovo AI軟體。華碩為商業使用者、消費者、內容創作者與玩家展示陣容浩大的AI PC，皆由Ryzen AI 300系列處理器挹注效能。
AMD也發表基於“Zen 5”架構的AMD Ryzen 9000系列桌上型處理器，為遊戲、生產力以及內容創作提供領先效能。AMD Ryzen 9 9950X是全球最快的消費級桌上型處理器註7。
此外，AMD發表AMD Radeon™ PRO W7900雙槽工作站繪圖卡，經最佳化設計的新品為支援多GPU的平台帶來可擴展的AI效能。AMD同時為AMD Radeon GPU發表AMD ROCm™ 6.1版本，旨在讓運用AMD Radeon桌上型GPU進行AI研發與部署的工作更加相容、容易取得資源且可擴展。
促成新一波邊緣AI創新 AMD展現其AI與自行調適運算技術如何在邊緣促成新一波AI創新。當前只有AMD結合所有必要的IP以推動全邊緣AI應用加速。全新第2代AMD Versal™ AI Edge系列結合FPGA的可程式化邏輯執行即時的預先處理、基於XDNA技術的新一代AI引擎執行高效的AI推論以及嵌入式CPU執行後處理，為邊緣AI提供最高效能的單晶片自行調適解決方案。第2代AMD Versal AI Edge元件現已提供早期存取，有超過30家的重要合作夥伴正著手開發相關產品。
AMD展示在垂直市場發揮邊緣AI的應用實力，包括：
· Illumina運用先進AMD技術釋放基因定序的能量
· Subaru採用第2代AMD Versal AI Edge打造其EyeSight ADAS駕駛輔助平台，助力Subaru達成2030年零死亡事故願景。
· Canon採用Versal AI Core系列打造其自由視角影片系統（Free Viewpoint Video System），為即時體育賽事直播與網路廣播提供革命性的觀賞體驗。
· 日立永續能源（Hitachi Energy）的HVDC保護繼電器運用AMD自行調適運算技術執行即時處理，藉以預測電氣過電壓。
· 日立能源的HVDC保護繼電器使用AMD適應性運算技術進行實時處理，預測電氣過壓。
相關資源
· 更多關於：AMD主題演講完整影片
· 更多關於：AMD於Computex發布的新聞
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