回到頂端
|||
熱門: 黃仁勳 00919 博愛座

晟銘電GB200伺服器機櫃 第4季開始小量出貨

理財周刊/ 2024.05.28 18:19

隨著AI高運算需求,散熱系統成為為伺服器關鍵零組件,相關個股股價也已大漲一波,當然與營收占比有絕對關係,原以手機殼為主的晟銘電子(3013)近年受大陸廠價格競爭業績受影片,但該公司具有產出800噸大型沖壓設備生產大型伺服器機架能力,而於去年開始研發液冷機櫃系統組裝等,產品線相當完整,並成功打入廣達等品牌與OEM /ODM供應鏈,且搭載輝達(NVIDIA)GB200伺服器也預計在第4季小量出貨,明年將逐季放量,此次本刊特別採訪該公司研發部闕仲輝博士、發言人財務長莊家熒、以及資深工程師謝曙旭等,據表示,為降低成本與提升產品品質,已著手自行研發水冷機櫃、分歧管與CDU等關鍵零組件,並預計與供應鏈合作開發浸沒式散熱機櫃,以下為採訪內容:

問:公司以往是生產手機機殼為主,是什麼樣的契約轉型生產伺服器機殼,甚至挑戰難度更高的AI伺服器機殼領域?

答:原公司主要生產手機機殼,但因大陸廠價格競爭受影響,公司因具有800噸大型沖壓設備,可生產大型伺服器機架能力,去年開始投入資源生產伺服器機櫃,並把水對水、水對氣等散熱模一條龍式裝置提供客戶,液冷散熱解熱能力約為傳統氣冷散熱的3.5倍,剛好搭上AI高運算需求。

目前液冷散熱不管是水對水是水對氣都可達800W解熱效果,因此現階段80%客戶均以前述兩項散熱裝置為主,至於單相或雙向浸沒式,需重新更改基地硬體架構,成本是水對水與水對氣的10倍,但其解熱效果高於800W。

例如輝達最新的GB200晶片對散熱需求就需高於800W,公司已對各種散熱機櫃已經準備好,包括水對水與水對氣散熱的解決方案,浸沒式散熱技術也已經在研發中,所以一旦客戶提出需求皆可立即滿足,目前機櫃架主要由 陸寧波廠生產,在台灣廠組裝,單月產能約1200台。

問:主要客戶廣達證實搭載輝達AI晶片的GB200伺服器,預計今年9月量產,而NVIDIA執行長也透露下一代DGX AI伺服器將採用液冷散熱,而浸沒式冷卻機櫃也是公司重視的產品線,想請問研發與可量產進度,預計何時出貨?

答:預計今年9月試產GB 200的機櫃,第4季開始小量出貨,明年開始應可逐季放量。實際上晟銘電近年也積極布局標準品與水冷相關解決方案,而水冷機櫃與水冷系統目前配合大廠供應鏈測試中,至於浸沒式冷卻系統也持續與大廠配合開發中,有鑑於今年底、明年初將上市的GB200伺服器將大舉導入水冷方案,也期待能進一步推升晟銘電明年營運動能。

問:去年媒體報導中,公司有提到目前的浸沒式冷卻解決方案除了成本,保固也是商業化普及的一大關鍵,這個問題有機會獲得解決嗎?

答:伺服器保固主要是品牌商來做,但是由公司提供品牌商的產品,若起因於公司產品導致漏水相關問題,仍是會需要由公司進行售後服務,保固期間至少一年的時間,但是不需要直接去面對終端的客戶。而公司在出貨給品牌廠商前,都會進行多次檢測,基本上是用氣體來進行測試,出貨前會跑一次水,確定產品不會有漏水問題,才會出貨給品牌商,而機構件只要檢測夠確實,基本上不會有太大的問題。

問:AI伺服器中的水冷散熱系統主要關鍵零組件價格上漲,公司是否有能力自行研發相關零組件?相關的研發進度為何?

答:水冷櫃相關關鍵零組件,包含RBU、機櫃、分歧管、散熱器、風扇等,變動比較大的是散熱器,是因為可能是用銅做成的,而最近銅的價格最近上漲,因此在零組件的價格上變動會比較大,目前依照現有的工藝與製程,公司已可生產之散熱關鍵零組件為分歧管,因為製作流程也是焊接、侵蝕與測試,因此目前公司會把主要焦點放在機櫃,目前這些產品不需要另外研發。

問:公司股利派發政策為何?未來是否因獲利增加而考慮調升?

答:今年現金股利配發為0.4元,現階段公司股利政策將以全年每股稅後淨利(EPS)約30%成作為發放股利的分配,若未來公司獲利增加時,公司未來營運資金需求後且獲利提升,將會考量可提高現金股利發放。

問:請問貴公司今年與明年的資本支出金額為何?請問目前泰國廠的廠房大小?

答:今年與明年的資本支出金額為2至3億元,主要是運用在中壢廠與泰國廠之生產。在中壢廠會採購比較多的機器設備,泰國廠則是以擴建為主,而寧波廠也會投資與汰換一些設備。去年已經透過發行可轉債取得4億元的資金,目前所需資金足夠,考量近兩年資本支出情形,未來不排除增資的可能。目前晟銘電的股本為約20億元,相較同業已不算小,因此辦理增資會需實際需求再做計畫。明年量產的泰國廠,廠房面積為6.9萬平方公尺,預計會在增設第二、第三座新廠房。

社群留言

台北旅遊新聞

台北旅遊新聞