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進入AI終端移動設備 節能成為關鍵賣點

理財周刊/ 2024.05.10 01:34

過去的一周,加權指數處在20222-20689點之間狹幅震盪,資金在類股之中快速移動,如果手速慢的短線客稍不遵守紀律,恐怕難脫套牢的誘多陷阱。


建商三二九檔期推案五年新高

先是最近熱門的營建族群,在興富發4月29日到5月2日賣出達麗550萬股的公告後,配合營建類股的第一季財報陸續公布,某些首季虧損的營建類股,例如鄉林、三豐,重創了市場信心,於是今年已經連漲三個月的營建類股指數,終於在四月衝高到647.15高點後,連跌兩天失守十日均線支撐,結束日KD長達三個月的強勢鈍化,進入中期整理,這波整理時間不好說。

傳統上,上半年的三二九檔期與下半年的九二八檔期,前者是觀察上半年房市動態的重要時刻,建商可以根據這段時間的銷售情況調整下半年的銷售策略;後者因為中秋節與雙十節連假看房的人較多,是下半年的重要銷售時間。

這次因2024年總統大選緣故,選前建商相對低調,最終在今年三二九檔期推案破7000億元,創五年新高,成為今年五二○總統就職行情的多頭指標,營建類股指數一度累積漲幅達50%,現在進入中期整理有利於九二八檔期的另一次多頭行情。

五二○前後防大盤關鍵轉折

就5月8日收盤後的技術面來看,守在十日均線之上的個股:永信建、名軒、京城、新潤、宏盛、華友聯、三發地產、聯上、晶悅、龍邦、三圓、富旺、鑫龍騰、興富發、遠雄、冠德、皇翔、基泰、達麗、勤美、昇陽、聯上發等。這些個股能不能量縮籌碼穩定類似國統那般處在相對高位震盪,化解KD指標過熱的修正期,攸關928檔期行情的強度。

值得一提的是,儘管外資持續買進台股,但同時在五月台指期持有約15000-18000口台指期未平倉空單,配合盤面上類股族群不斷有個股出現拉高出貨的跡象,須慎防5月20-22日前後出現加權指數另一次關鍵轉折,甚至突破新高一段距離後才是轉折。

五二○行情多頭護盤行列

為了五二○總統就職行情,多頭盡力維持類股輪動,隨著5月22日輝達財報、6月3日台北電腦展與6月4日台積電股東會等行程即將來到,資金正在向AI伺服器靠攏,鴻海領漲,廣達與台積電站穩均線之上,配合AI手機的聯發科也在季線之下完成短底,光是這四檔股票的市值就高達25.95兆元,占了大盤四分之一權重,所以可預期還沒正式重回所有均線之上的聯發科,將會努力的克復技術面的壓力,加入五二○行情的多頭護盤行列。

5月2日手機晶片大廠高通公布第一季財報,在支援AI功能的安卓手機銷售量支撐下,營收93.89億美元,年增率1.2%,主要來自於中國OEM廠商的需求恢復,例如三星S24手機具備AI即時翻譯、圖像搜尋等受市場青睞的功能,上市前三周的銷售量較前一代Galaxy 系列年增8%。

乘著AI iPhone潮流重拾成長動能

隨著AI進入終端設備領域,今年累積25.25%漲幅的高通,重新找到智慧型手機新的成長動能, 如果要讓手機支援AI演算法,CPU與記憶體勢必消耗更多電能,那麼在不犧牲電池的蓄電量的前提下,要從哪邊獲得更多電能呢?

答案是螢幕、射頻與數據機,因為AI手機要求更緊密的射頻/數據機的合成,以保證電池的壽命,而無線通訊正好是高通的強項,因此如果iPhone決定納入AI功能時,將是高通的利多,因為長久以來蘋果並沒有發展數據機晶片,2023年九月高通與蘋果達成協議,在2024~2026年繼續為iPhone提供5G數據機晶片及射頻,所以隨著時間的推移,高通將乘著AI iPhone的潮流在2025年重拾成長動能。

高通在AI概念大廠中,本益比相對合理,5月3日收盤本益比約為十七倍。此外,高通也將跨入AI PC領域,據傳5月21-23日微軟Build開發者大會將推出搭載驍龍處理器的AI NB。

聯發科天璣開發者大會2024(MDDC 2024)於5月7日登場,公布重量級合作夥伴包括阿里雲、通義千問、百川大模型、虎牙、酷狗、零一萬物、OPPO、Soul、騰訊AI Lab、騰訊混元及vivo等,同時正式發表採用台積電四奈米技術的天璣9300+旗艦5G生成式AI行動晶片,生成式AI手機將提供無縫自然的使用者體驗,裝置能以對話模式理解並迅速回應使用者請求,預估到2027年生成式AI手機的市場規模將突破10億台。

AI PC時代 電子終端設備最關鍵賣點

大摩在5月8日發布最新的聯發科報告,將目標價由1288元上調至1388元,重申加碼的投資評等,理由是聯發科可能在台北電腦展上宣布與輝達合作的Windows On Arm單晶片,進入AI PC時代,節能將是電子終端設備最關鍵的賣點,英特爾的x86 ISA是一種複雜指令集電腦(CISC)架構,而Arm架構是一種RISC類型的指令集架構(ISA),指令較少,功能簡單,因此解碼邏輯更簡單、電晶體更少,所以Arm的CPU在功耗方面表現出了明顯的優勢。

聯發科搭輝達 WoA AI PC晶片 預期明年中出貨

大摩認為台積電CoWoS封裝技術和輝達NVLink介面,可以把輝達的遊戲圖形處理器和聯發科基於Arm的CPU整合到一個晶片中。大摩認為基於Arm架構的AI PC可望在未來幾年拿下更多的市占率,雖然目前WoA市場由高通主導,但看好明年起聯發科與輝達的合作可望受惠。

對於WoA AI PC晶片出貨量,大摩估計2024年約為200萬台,2025年將增加到1500萬台,2026年進一步翻倍到3000萬台。

假設輝達和聯發科在2028年佔據WoA PC 50%的市占率,出貨量達到3300萬台,2025年至2028年複合年成長率高達93%。假設這款WoA PC單晶片一顆上看300美元,聯發科可望分潤80美元,預期2025年中出貨,在2026年貢獻約5%營收,預估2025/2026年EPS分別從85.09元、101.72元,上調到85.3元、109元。

蘋果開始追擊AI領域 邁出第一步

當然蘋果也知道自己的弱點,開始自研伺服器晶片,畢竟輝達的GPU太貴,不過據媒體透露,蘋果的伺服器晶片可能會專注於推理AI模型,跟輝達主導的訓練AI模型有別。根據先前庫克在前次線上財報會表示,計畫在六月的全球開發者大會,展示蘋果在AI軟體的創新成果。

蘋果從2010年起將自研晶片整合到iPhone和iPad,在2017年AI功能的處理器整合到移動晶片裡,2020年在Mac上使用自研晶片取代了英特爾的晶片,5月7日最新發表的iPad Pro跳過M3系列,直接搭載全新M4系列,原因是M4晶片內見16核心神經引擎,能加速各種AI運作,每秒執行38兆次運算,同時搭配新一代GPU架構,3D渲染表現比前一代提升了四倍,被市場認為是蘋果開始追擊AI領域的第一步。

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