商傳媒｜記者許方達／綜合報導
《華爾街日報》披露，蘋果正與台積電密集合作，共同研發專為資料中心設計的AI晶片，此舉有望讓蘋果在AI技術競賽中逆轉勝。報導引述多位知情人士消息指出，該項目內部代號為「Project ACDC」，Apple Chips in Data Center：蘋果資料中心晶片計畫，終極目標是將蘋果在iPhone、iPad、Apple Watch和Mac電腦晶片設計上的專業知識，順利應用到伺服器上。
消息指出，「Project ACDC」專案已進行數年，目前還不確定新晶片究竟何時能推出；不過，蘋果此前承諾將在6月「全球開發者大會」上透露更多AI相關產品及消息。而這不僅是蘋果首次進軍伺服器晶片市場，也可能為公司開闢新的收入來源，並增強其在全球科技市場中的競爭力。
全球科技巨擘爭相投入AI軍備競賽，蘋果是繼Google、微軟、Meta後，又一家巨資投入研發專屬AI伺服器晶片的企業。在OpenAI推出聊天機器人ChatGPT後，全球科技龍頭已重新評估和調整業務策略，只求迎合快速發展的生成式AI技術需求。
對於蘋果來說，投入AI晶片的研發不僅是技術創新的需求，更是對市場壓力的回應。過去一年，其競爭對手如微軟和Meta均通過發布相關AI技術和產品，激勵其股價大幅飆升。微軟更在今年稍早超車蘋果，成為全球市值最高的公司。
隨AI技術持續演進，專為AI設計的硬體成為支撐這一波技術革命的基礎。蘋果與台積電的合作，不僅有助於蘋果減少對輝達等供應商的依賴，還可望推動整個行業，朝向更高效能和專業化的AI硬體發展。
報導分析，這些新晶片主要將用於執行AI模型的推論處理，而非AI模型的訓練，目前這一領域仍由輝達稱霸主導；Google早在2013年就已啟動其自研晶片TPU相關計畫，可能是目前擁有最成熟AI伺服器晶片的企業；儘管蘋果的伺服器晶片尚未真正問世，但市場已開始屏息以待。