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Supermicro發表X14伺服器系列,未來支援Intel® Xeon® 6處理器並提供早期存取計畫

台灣產經新聞網/香港商霍夫曼公關顧問股份有限公司 2024.04.16 00:00
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Supermicro, Inc.(納斯達克股票代碼:SMCIAI、雲端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案製造商,發表其X14伺服器系列,未來將支援Intel® Xeon® 6處理器。Supermicro先進模組化構建式架構(Building Block Architecture)、機櫃式隨插即用設計與液冷解決方案的組合,搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性,意味Supermicro可為各種規模的任何工作負載提供最佳化解決方案,進而帶來更佳的效能與效率。在為客戶減少解決問題所需耗時的同時,Supermicro也向經認證後的客戶透過其Early Ship計畫提供新系統產品早期存取服務,以及藉由JumpStart 計畫提供免費遠端存取以進行測試與驗證作業。

 

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示:「Supermicro在其產品設計與多元應用最佳化解決方案的交付上領先業界,而我們的全新X14系統與即將推出的Intel Xeon 6處理器將進一步擴展我們現有的廣泛產品組合。透過我們每月5,000台機櫃的全球製造產能,包括1,350台液冷100kW機櫃數量與最短兩週的交貨時間,Supermicro在設計、建構、驗證,以及為客戶提供完全客製化、工作負載最佳化機櫃級解決方案的能力上,都達到了無與倫比的程度。」

 

若要深入了解Supermicro X14平台,請造訪:www.supermicro.com/x14

 

Supermicro的全新機櫃級X14系統將充分運用共享式Intel平台,提供能與Intel Xeon 6處理器相容並具統一性架構的插槽。即將推出的處理器系列包括能為雲端、網路、分析與水平式擴充(scale-out)類的負載作業增加效能功耗比的效率核心(Efficient-coreE-coreSKU,以及能提升AI、高速運算、儲存與邊緣運算的效能核心(Performance-coreP-coreSKU。同時,即將推出的處理器也將內建Intel加速引擎,實現在Intel Advanced Matrix Extensions上的FP16精確度全新支援。新型Supermicro X14系統每節點將支援最多576個核心,以及面向所有裝置類型的PCIe 5.0CXL 2.0,和NVMe儲存與最新型GPU加速器,為運行AI工作負載的使用者大幅度降低應用程式執行所需耗時。

 

客戶可在多元Supermicro X14伺服器類型中充分運用及發揮Intel Xeon 6處理器(包含效率核心與效能核心)的優越效能,且在軟體上只需要最低程度的重新設計,並可受益於新型伺服器的結構優勢。

 

Intel Xeon 6產品線副總裁Ryan Tabrah表示:「Intel再次引領業界創新,且非常開心能透過具有E-coreP-coreIntel Xeon 6 CPU帶來更多選擇和更佳靈活性。這些CPU在具有共享型軟體堆疊的通用式平台中提供兩種獨特最佳化微架構,幫助客戶針對各種工作負載需求達到最佳價值,且無論在地端、雲端、邊緣端環境下都能不受其產業或部署模式影響。我們與Supermicro的監固合作夥伴關係將能把這款全新一代處理器的優勢與益處充分帶給客戶。」

 

Spuermicro將透過其遠端JumpStartEarly Ship計畫為認證客戶提供搭載Intel® Xeon® 6處理器的全新X14系統上市前存取管道,以進行工作負載驗證。

 

 

Supermicro X14系統產品系列具有效能最佳化與高能效特性,以及經最佳化的可管理性與安全性,可支援開放式產業標準,並具備機櫃式最佳化設計。

 

液冷與機櫃架構技術的整合,可打造具任何外型尺寸的應用最佳化解決方案。Supermicro能提供從單個機櫃至整個資料中心運算叢集規模的完整設計、建構、驗證及交付服務。此外,Supermicro也能直接提供能降低整體資料中心電力使用量的整個完善液冷解決方案。

 

這些系統經過工作負載最佳化設計後實現效能與效率最大化,Supermicro X14平台支援可最新一代GPUDPUDDR5記憶體、PCIe 5.0Gen5 NVMe儲存和CXL 2.0

 

具能降低資料中心營業費用的高能效設計,並支援自然氣冷或直達晶片式液冷技術。Supermicro X14系統可在最高40°C104°F)的高溫資料中心環境中運行,有助於降低冷卻成本。這些系統亦支援多重氣流冷卻區,使CPUGPU發揮最大效能,並採用企業內部設計的Titanium等級電源供應器,確保提高運行效率。

 

最佳化的安全性包括每個伺服器節點上符合NIST 800-193規範的硬體平台信任根 Root of TrustRoT)與第二代矽信任根(Silicon RoT)技術,以達到業界標準。Supermicro以開放式業界標準為基礎的認證/供應鏈保證覆蓋從主機板製造到伺服器生產並至交付客戶的全流程,且透過經簽署的憑證和安全裝置身分識別,以加密方式驗證每個元件和韌體的完整性。Run-time BMC保護機制可持續監控威脅並提供通知服務,而硬體TPM則提供在安全環境中系統運行所需的額外性能和測量功能。

 

最佳化的可管理性包括基於業界標準和安全Redfish API的遠端管理,是完整的軟體套件,能針對部署在中央及邊緣端的IT基礎硬體設施解決方案實現機櫃規模式管理,同時也是經整合、驗證並採用第三方標準型硬體和韌體的解決方案,能為IT管理者提供最佳開箱即用體驗。

 

Supermicro專注於支援開放式業界標準,包括EDSFF E1.SE3.S儲存硬碟、資料中心模組化硬體系統(DC-MHS)架構、基於PCIe 5.0並具最高400 Gbps頻寬且符合OCP 3.0標準的高階IO模組(AIOM)卡、針對GPU complexOCP開放式加速器模組通用型基板設計、符合Open ORV3規範的直流供電型機櫃匯流排(Bus Bar)和Open BMC

 

Supermicro X14系列包含下列產品:

 

l   支援PCIe GPU GPU伺服器 支援高階加速器的系統,能顯著提升效能並節省成本。這些系統專為高速運算、AI/機器學習、渲染和虛擬桌面基礎架構(Virtual Desktop InfrastructureVDI)工作負載而設計。

l   通用型GPU伺服器 開放、模組化的標準型伺服器,能透過GPU提供卓越的效能和適用性。支援的GPU規格選項包括最新的PCIeOAMNVIDIA SXM技術。

l   SuperBlade® Supermicro高效能、密度最佳化與高能效的多節點平台,並針對AI、資料分析、高速運算、雲端和企業工作負載進行了最佳化。Supermicro SuperBlade具有業界最高機櫃級核心密度,每個機櫃可配置120SuperBlade節點,並能容納最高34,560CPU核心。

l   Petascale儲存 具業界領先的儲存密度和效能,支援EDSFF E1.SE3.S硬碟,能在單一1U2U機箱中實現卓越量能和性能。新型Petascale儲存系統也將採用DC-MHS架構。

l   Hyper 具旗艦效能級的機櫃伺服器,針對最具挑戰性的工作負載而設計,且具備足夠儲存和I/O彈性以符合多元種類應用所需的客製化需求。

l   CloudDC 適用於雲端資料中心的一體化平台,採用OCP資料中心模組化硬體系統(DC-MHS),並具有彈性的I/O和儲存配置,以及雙AIOM插槽(支援PCIe 5.0;符合OCP 3.0標準),進而實現最大資料處理量。

l   BigTwin® 2U2節點或4節點平台,每節點配備雙處理器,並具有無需工具即可熱插拔的設計,能提供卓越的密度、效能和適用性。這些系統適合用於雲端、儲存和媒體相關的工作負載。

l   GrandTwin® 專為單處理器型的效能和記憶體密度而設計,具有前端(冷通道)熱插拔節點以及前置或後置I/O設計以簡化維護作業。

l   Hyper-E 提供我們旗艦級 Hyper 系列的強大功能和靈活性,並針對邊緣應用環境部署進行了最佳化。符合邊緣端環境的特性包括短機身的機箱外型和前置I/O,使 Hyper-E能被用於邊緣資料中心和電信機櫃。

l   Edge Servers 具高密度處理效能與緊湊型規格,針對電信機櫃和邊緣資料中心的安裝部署進行了最佳化。可選擇性進行直流電源配置,並具有較高的運行溫度,最高可達 55°C131°F)。

l   Enterprise Storage 適用於大規模的儲存工作負載,透過 3.5 英吋的轉動媒介實現高密度和極佳的總體擁有成本(TCO)。前載和前/後載規格配置使硬碟能被輕鬆連結,而無需工具的支架則可簡化維護。

l   WIO 具有多元I/O搭配選項以提供真正針對特定企業需求的最佳化系統。

l   Mainstream 適用於日常企業工作負載且具高成本效益的雙處理器平台。

l   Workstations Supermicro X14工作站具可攜式並可置於桌下的機型設計,提供資料中心等級的效能,非常適用於辦公室、研究實驗室和場域辦公的AI3D設計及媒體與娛樂工作負載。

 

了解更多Supermicro X14伺服器系列的詳細資訊,請造訪:https://www.supermicro.com/x14

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