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財經>欣銓半導體2023年度營運:風雨中奏凱歌,展翅迎接挑戰

旅食樂/編採中心 2024.03.02 08:46

欣銓半導體積極應對市場挑戰。示意圖:Unsplash.com
欣銓半導體積極應對市場挑戰。示意圖:Unsplash.com

半導體領域的領先企業,欣銓半導體於2023年成功創下歷史新高,儘管面對地緣政治不穩和中國經濟低迷,其年度總體減幅達到9.4%。

公司的穩健營運表現令人矚目。截至2023年底,總資產持續增長,約當現金強勁達到43億元,負債比率保持穩定在47%,ROE更一舉達到16.1%。

欣銓半導體積極應對市場挑戰,精心規劃Capex,2023年折舊總額達39.3億元,而Capex則高達53.95億元。公司的營收結構呈現多元化,Fabless佔比39.1%,IDM佔59.6%,Foundry佔1.2%,FT佔25.7%,CP佔73.8%。

不僅如此,2023年公司的營收比重也表現亮眼,以General MCU(18.7%)、車用安控(24.4%)、Comm/Connectivity(21.1%)、RF(13.7%)為主,成功降低風險。

在新廠建設方面,龍潭廠和新加坡Fab2進展順利,預計龍潭廠將於2024年底完工,而新加坡Fab2預計在2024年初動土,同時積極爭取綠建築認證。

儘管歐美電動車市場需求未達預期,欣銓半導體仍能在2023年依靠MCU和車用安控領域取得強勁支撐,同時靈活調整庫存以因應市場波動。新廠Capex謹慎規劃,致力提高生產效率。

然而,毛利率下滑的原因主要歸因於折舊和水電成本的上升,受到綠電使用比例提高的影響。公司的AI領域表現卓越,雖然主要與NV&AMD等廠商間接合作,但仍受益於AI強勁需求。

展望2024年,欣銓半導體預期營收將逐季攀升,並期望實現小幅增長。同時,公司宣布將比2023年減少約4X億元的Capex,提前迎接未來發展。

Q1產能利用率預計在50-60%之間,新廠量產預計將在2025年實現。面對2024年的折舊費用預計增加,公司積極因應ASP競爭和市場變化。

公司的成本結構中,折舊佔30-40%,水電瓦斯約10%,電費比例逐漸增加。儘管電費成本增加,公司將努力應對,但轉嫁給客戶將取決於客戶的接受程度和產能利用率。

龍潭廠和新加坡廠主要以IDM客戶為主,並以委外為主要擴廠方式,以確保產能利用率最高可達80%。Q1將因車用和安控調整庫存,通訊/Storage/memory回溫,營收可能較Q4略減。

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