半導體領域的領先企業，欣銓半導體於2023年成功創下歷史新高，儘管面對地緣政治不穩和中國經濟低迷，其年度總體減幅達到9.4%。
公司的穩健營運表現令人矚目。截至2023年底，總資產持續增長，約當現金強勁達到43億元，負債比率保持穩定在47%，ROE更一舉達到16.1%。
欣銓半導體積極應對市場挑戰，精心規劃Capex，2023年折舊總額達39.3億元，而Capex則高達53.95億元。公司的營收結構呈現多元化，Fabless佔比39.1%，IDM佔59.6%，Foundry佔1.2%，FT佔25.7%，CP佔73.8%。
不僅如此，2023年公司的營收比重也表現亮眼，以General MCU(18.7%)、車用安控(24.4%)、Comm/Connectivity(21.1%)、RF(13.7%)為主，成功降低風險。
在新廠建設方面，龍潭廠和新加坡Fab2進展順利，預計龍潭廠將於2024年底完工，而新加坡Fab2預計在2024年初動土，同時積極爭取綠建築認證。
儘管歐美電動車市場需求未達預期，欣銓半導體仍能在2023年依靠MCU和車用安控領域取得強勁支撐，同時靈活調整庫存以因應市場波動。新廠Capex謹慎規劃，致力提高生產效率。
然而，毛利率下滑的原因主要歸因於折舊和水電成本的上升，受到綠電使用比例提高的影響。公司的AI領域表現卓越，雖然主要與NV＆AMD等廠商間接合作，但仍受益於AI強勁需求。
展望2024年，欣銓半導體預期營收將逐季攀升，並期望實現小幅增長。同時，公司宣布將比2023年減少約4X億元的Capex，提前迎接未來發展。
Q1產能利用率預計在50-60%之間，新廠量產預計將在2025年實現。面對2024年的折舊費用預計增加，公司積極因應ASP競爭和市場變化。
公司的成本結構中，折舊佔30-40%，水電瓦斯約10%，電費比例逐漸增加。儘管電費成本增加，公司將努力應對，但轉嫁給客戶將取決於客戶的接受程度和產能利用率。
龍潭廠和新加坡廠主要以IDM客戶為主，並以委外為主要擴廠方式，以確保產能利用率最高可達80%。Q1將因車用和安控調整庫存，通訊/Storage/memory回溫，營收可能較Q4略減。