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三安集成攜射頻前端整合解決方案首次亮相MWC巴塞羅那展

美通社/PR Newswire 2024.02.28 22:18

西班牙巴塞羅那2024年2月28日 /美通社/ -- 2024年2月26日,國際通信行業盛會MWC 24於西班牙巴塞羅那召開,全球通信及其相關供應鏈的頂尖企業薈聚一堂,展示移動通信領域的前沿研究成果,與國際行業同仁展開深入技術交流。三安集成作為射頻前端整合解決方案服務提供商,首次出席了MWC,於3A1Ex展位將工藝節點和產品型譜的最新進展向國際客戶進行展示,引起了國際市場的廣泛關注。

三安集成攜射頻前端整合解決方案首次亮相MWC巴塞羅那展
三安集成攜射頻前端整合解決方案首次亮相MWC巴塞羅那展

作為通信領域最具影響力的全球性展會,MWC巴塞羅那展被視為全球移動通信行業風向標。MWC 24以「Future First」為主題,匯集前沿的移動通信技術,智能手機,網絡技術,物聯網以及雲計算等方面的頂尖企業,展開產品技術交流,共同探討未來移動通信的發展趨勢。

自2023年8月集團業務整合以來,三安集成現已成為三安光電旗下專注射頻前端整合解決方案的公司,主營業務為射頻前端芯片制造,細分為砷化鎵射頻代工、濾波器、先進應用封裝三條產品線。在被喻為5G-A商用元年的2024年,網絡連接的數字化、智能化進一步深入發展,對射頻前端芯片制造的標准提出了更高的要求。三安集成已做好充分准備,與全球通信行業客戶一起,擁抱更加繁榮的5G-A時代。

「三安集成的射頻前端芯片制造在性能和質量方面均展現出精湛水平,已經在中國市場獲得了手機品牌和ODM廠商的廣泛認可,」三安集成的市場負責人表示,「因此,我們希望進一步延伸我們的服務版圖,在MWC這樣的國際平台上,與客戶交流戰略布局,廣泛聽取客戶的需求,以便我們掌握全球視野,在長遠未來做好芯片制造服務。」

三安集成的砷化鎵射頻HBT、pHEMT工藝全面支持客戶在在Sub-3G和Sub-6GHz等4/5G頻段的設計需求。基於自研LT襯底專利工藝,三安集成提供全面的高性能TC-SAW和HP-SAW濾波器產品,結合WLP等先進應用封裝能力,幫助客戶實現更高能效和更小空間占用的射頻模組設計。在5G-A時代大數據通量、高鏈接密度、低時延和高可靠性的要求下,三安集成將持續投入工藝研發,不斷提升技術和產品的性能和可靠性。

關於三安集成

三安集成成立於2014年,是專注於射頻前端片制造的整合解決方案提供商,提供砷化鎵射頻前端代工服務,濾波器整合制造產品,以及先進應用封裝代工服務。主要服務智能手機、通信模塊、Wi-Fi和民用基站等應用領域。

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