(中央社訊息服務20230904 16:10:34)全球半導體製造及服務的領先業者 Lam Research 科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）將參與半導體年度盛事 SEMICON Taiwan 2023，以及其一系列技術論壇與座談會。總裁暨執行長 Tim Archer、資深副總裁暨技術長 Dr. Vahid Vahedi 更將現身台灣，分享他們對產業發展趨勢的見解，以及如何在前所未見的複雜時刻下，加速半導體創新的觀點。
科林研發總裁暨執行長 Tim Archer 將於大師論壇中，闡述從現實世界擴展到虛擬世界的益處。科林研發資深副總裁暨技術長 Dr. Vahid Vahedi 也將於半導體先進製程科技論壇中，探討未來十年半導體設備產業革新的關鍵趨勢與技術突破。
此外，科林研發在 SEMICON Taiwan 2023 期間還將參與三場技術論壇與一場人才培育座談會，各場次的詳細時程暨講者介紹請參考以下資訊。
科林研發更將在異質整合專區中展出 SEMSYSCO 封裝產品組合，歡迎至攤位編號 ＃L0700 參觀。
● 9 月 5 日星期二 微機電暨感測器論壇 - 「車用 MEMS 的大量製造挑戰與技術轉折」，時間：下午 2 點 25 分至 2 點 50 分，地點：台北南港展覽館 1 館 5 樓 505ab 室 科林研發客戶服務事業部技術發展資深處長 Elpin Goh 將說明如何把生產、經驗證的大量製造解決方案、虛擬製造技術和創新製程結合在一起，以應對 MEMS 中的挑戰和技術轉折。
● 9 月 6 日星期三 大師論壇 - 「跨越界限：下世代半導體的虛擬解決方案」，時間：下午 2 點 35 分至 2 點 55 分，地點：台北南港展覽館 2 館 1 樓 Future Stage 科林研發總裁暨執行長 Tim Archer 將闡述如何善用虛擬世界的能力克服現實世界的挑戰，加速下一代技術創新所需的典範轉移。
● 9 月 7 日星期四 高科技智慧製造論壇 - 「利用機器學習、製程模擬和先進設備實現半導體製造的下一個創新突破」，時間：下午 2 點 00 至 2 點 25 分，地點：台北南港展覽館 2 館 1 樓 Program Stage 因應半導體先進技術節點的挑戰，科林研發半導體軟體產品部門資深處長 Dr. Joseph Ervin 將講述如何透過創新概念提升半導體製造效能。
半導體女力座談會 - 「培育新一代女性半導體關鍵人才」，時間：上午 10 點至 12 點，地點：台北南港展覽館 2 館 1 樓人才培育特展 名列《富比世雜誌》全球最佳女性友善企業的科林研發，重視女性人才的創造力與發展潛能。人力資源處資深處長楊文華將探討如何助力科技女力加入科學、技術、工程與數學領域、發揮潛能，打造多元共融人才庫。
● 9 月 8 日星期五 半導體先進製程科技論壇 - 「建構未來」時間：上午 10 點 05 分至 10 點 25 分，地點：台北南港展覽館 1 館 4 樓 402 室 科林研發資深副總裁暨技術長 Dr. Vahid Vahedi 將探索未來半導體設備產業發展，以及前瞻技術如何加值半導體製程效率、應對先進製程挑戰，甚而達到淨零碳排願景。
2023 異質整合國際高峰論壇 - 「先進封裝技術 PECVD 解決方案的創新與應用」，時間：上午 11 點 55 分至 12 點 15 分，地點：台
北南港展覽館 1 館 4 樓 401 室
積體電路的尺寸微縮變得更具挑戰性，科林研發沉積產品部門策略專案副總裁 Dr. Ming Li 深入分享如何實現晶圓到晶圓（W2W）和晶粒到晶圓（D2W）製程的先進封裝技術。
今年在異質整合專區中也將展出 SEMSYSCO 封裝產品組合，顯示科林研發賦能晶片製造商面對技術挑戰的決心，深化先進基板和封裝製程的技術力，歡迎各位業界先進前來參觀攤位 ＃L0700。
更多詳情請參考 SEMICON Taiwan 2023 論壇資訊，掌握精闢半導體產業趨勢、前瞻技術與前端應用。
關於 Lam Research 科林研發 Lam Research 科林研發為半導體產業提供創新晶圓製造設備和服務的全球供應商。科林研發的晶圓製造設備與服務讓客戶能創建體積更小和效能更好的電子元件。事實上，今天幾乎所有先進晶片都是利用科林研發的技術來製造。我們結合卓越的系統工程、技術領先的優勢和強大的價值導向文化，以及對客戶堅定不移的承諾。科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）是一家 FORTUNE 500® 公司，總部位於美國加州佛利蒙市，營運遍及全球。欲了解更多資訊，請造訪 https://www.lamresearch.com。
前瞻性聲明注意事項 本文件中非既往事實陳述屬於前瞻性聲明，並受 1995 年《美國私人證券訴訟改革法案》的安全港條款的約束。這些前瞻性聲明論及但不僅限於：半導體產業的成長與未來規模，以及虛擬解決方案對於因應產業需求的重要性。一些可能會影響這些前瞻性聲明因素包括：貿易規定、出口管制、貿易爭端以及其他地緣政治緊張局勢可能妨礙我們銷售產品的能力；消費性電子產業、半導體產業和整體經濟中的商業、政治和/或監管條件可能惡化或改變；我們的客戶和競爭對手的行為可能與我們的預期不一致；供應鏈成本增加和其他通膨壓力已經影響並預期將持續影響我們的獲利能力；供應鏈中斷已經限制並預計將繼續限制我們滿足產品需求的能力；大規模爆發的疾病可能影響我們在特定地區內本公司的營運和營收；以及我們向美國證券交易委員會提交或提供的文件中描述的其他風險和不確定性，特別是我們截至 2022 年 6 月 26 日的 10–K 年度報告以及截至 2023 年 3 月 26 日的 10–Q 季度報告中描述的風險因素。這些不確定性和變化可能會對前瞻性聲明造成重大影響，導致實際結果與預期有顯著不同。本公司沒有義務在日後對此新聞稿中發佈的資訊做出更新說明。