商傳媒｜記者許方達／整理報導
在全球通膨高漲、終端需求不如預期等干擾因素下，半導體市況不佳情況未明顯改善，工研院產科國際所今（14日）將今年台灣半導體總產值調降至約新台幣4.22兆元、年減12.7%，降幅更甚5月預估的12.1%。
台灣半導體產業協會（TSIA）引述工研院產科國際所統計指出，今年第2季台灣整體IC產業產值，包括：IC設計、製造、封裝、測試，達新台幣1兆零150億元，季微增0.7%、年減18%；其中，IC設計業產值2685億元，季成長11.9%、年衰退22.2%；IC製造業6075億元，季衰退3.2%、年減15.6%，晶圓代工佔5647億元，季減3.8%、年減13.3%，記憶體與其他製造428億元，季成長5.4%、年減37.3%；封裝業927億元，季減1.4%、年減19.4%；測試業為463億元，季減0.4%、年減19.5%。
隨第3季步入傳統旺季，產科國際所預期，台灣半導體產值可望進一步攀高至1.09兆元，較第2季增加7.5%；IC設計產值將季增11%，晶圓代工產值季增7.1%，記憶體產值季增8.9%，IC封裝產值季增1.4%，IC測試產值季增3.7%。
根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計，今年第2季全球半導體市場銷售值達1245億美元，季成長4.2%、年減達17.3%；銷售量達2309億顆，季成長3.4%、年減達18.9%；平均銷售價格（ASP）為0.539美元，季成長0.7%、年成長2%。
其中，美國半導體市場銷售值達298億美元，季成長3.5%、年減17.9%；日本半導體市場銷售值達118億美元，季成長2.1%、年衰退3.5%；歐洲半導體市場銷售值達140億美元，季成長1.8%、年成長7.6%；中國半導體市場368億美元，季成長10.7%、年減24.4%；亞太地區半導體市場銷售值達320億美元，季減0.1%、年減20.4%。
工研院產科國際所分析師李佳蓁說明，全球半導體產業在2021年經歷爆炸性成長後，2022年下半年起受到總體經濟因素與部分終端需求放緩影響，產業進行「供需調節」；不過，HPC高效能運算、5G、車用電子產品等新應用需求日益提升，帶動大廠的布局與整個產業邁向新方向。此外，在地緣政治影響下，主要半導體國家相繼推出補助策略，也顯著影響企業在市場與區域上的布局，並透過相應的競爭策略，應對新的趨勢與課題。