(中央社訊息服務20230801 15:41:00)溫哥華--(美國商業資訊)--全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣佈，推出SC696S系列多模LTE智慧模組新品，該系列模組在支援LTE Cat 4網路的同時，也集成了Wi-Fi和藍牙短距離無線通訊能力，可為各類智慧設備提供更為靈活的網路連接。 本新聞稿包含多媒體資訊。完整新聞稿請見此： https://www.businesswire.com/news/home/20230727585412/zh-HK/ SC696S支援多輸入多輸出（MIMO）技術，確保為客戶終端帶來卓越的性能和可靠性，其內置Linux作業系統，可為各種應用提供強大支援。該系列模組採用由高通技術公司推出的高通®QCM6125物聯網處理器並內置高通Adreno™ 610 GPU，可為廣泛的物聯網應用提供無可比擬的處理能力，並大大增強相關應用部署的效率。 由於採用MIMO技術，SC696S系列模組可在接收端同時、同頻段地使用多個接收天線，從而大幅降低誤碼率，優化速率，改善通信品質。這些模組還支持多星座GNSS接收器，特別適用於需要快速準確定位的應用。 移遠通信總裁兼CSO Norbert Muhrer表示："我們非常高興推出SC696S系列多模LTE智慧模組，為需要高品質通信的各類應用提供出色的性能，這些模組非常適合對高速率和豐富多媒體功能有需求的各種工業和消費級應用。同時，基於高通QCM6125處理器的高性能處理能力和高通Adreno 610 GPU出色的圖形處理能力，移遠通信SC696S系列模組將為客戶智慧設備的資料處理能力帶來更多想像空間。” 該模組適用領域廣泛，涵蓋智慧收銀機、POS機、稅控機、車載設備、機器人、智慧家居設備、工業手持終端、可穿戴設備、自動售貨機等智慧終端機。為了簡化這些應用的開發，移遠SC696S系列模組提供LCM、攝像頭、觸摸面板、UART、USB、I2C、I2S和SPI介面，且最多支援六個攝像頭，其中兩個可以同時工作。 高通技術公司業務拓展副總裁Dev Singh表示：“採用高通QCM6125處理器的移遠SC696S系列多模模組可支援消費級和企業級用例，帶來更佳的通信品質和領先的處理能力。正如移遠與高通在過去所開展的一系列成功合作，SC696S採用的技術將繼續推動諸多行業和垂直領域的創新。” 目前，移遠通信已基於高通技術公司堅實的SoC產品組合開發了豐富的模組產品，這體現了公司對產品安全的堅定承諾。雙方的穩固合作關係使OEM設備製造商能夠基於移遠產品放心開發出創新解決方案，來有效解決物聯網領域對安全性的嚴格要求。同時，利用移遠模組和高通SoC中內建的強大安全功能，終端客戶可以確保資料的完整性並對其進行保護，以防範潛在的漏洞和威脅。 SC696S系列模組尺寸為43mm x 44mm x 2.85mm，包括SC696S-EM、SC696S-NA和SC696S-WF三個子型號，其中後者僅支援Wi-Fi和藍牙。這些模組可在-35°C至+75°C的溫度範圍內運行，非常適合各種具有挑戰性的部署環境。 關於移遠通信 上海移遠通信技術股份有限公司（股票代碼：603236）是全球領先的物聯網整體解決方案供應商，擁有涵蓋蜂窩模組(5G/4G/3G/2G/LPWA)、短距離通信模組(Wi-Fi&BT)、車載前裝模組、安卓智能模組、GNSS模組、天線、IoT平臺及軟體解決方案，以及智慧城市解決方案的完備產品線。公司具備豐富的行業經驗，產品廣泛應用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、無線閘道、智慧農業&環境監控、智慧工業、智慧生活&醫療健康、智慧安全等領域。更多資訊，敬請訪問移遠官網https://www.quectel.com/cn/，或發送郵件至[email protected]。 高通是高通公司的商標或注冊商標。高通品牌產品是高通技術公司和/或其子公司的產品。高通專利技術由高通公司許可。
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