晶豪科技參加Smart+ Tech智慧應用生態大會
台灣產經新聞網/AsianNet 亞洲網路
發布:(台灣時間)
資料更新:(台灣時間)
地點: 110台北市信義區松仁路123號 (華南銀行國際會議中心)
日期: 2023/8/17-18
攤位號碼: B01
近年在AI爆發性使用和5G網路廣泛應用發展引領之下,產業從上游至下游各科技大廠紛紛導入數位轉型,智慧化和網路連結成為生產製造趨勢。其帶來的影響已經深刻地改變了人類的生活。爲期兩天的Smart+ Tech智慧生態應用大會提供新世代AI和5G通訊科技展示,將帶領參與者全面性了解科技對生活落實-智慧未來。晶豪科技一直致力於創新技術的開發和應用,以卓越的研發能力、嚴格控管品質,創新技術開發產品獲得客戶認可。成為此盛會的一部分,晶豪科技將展示創新開發的低功耗無線收發器晶片、和客製化物聯網應用的解決方案。業界首創雙頻段-Sub1G Hz + NFC,兼顧長短距傳輸,低功耗、高性能的收發器,搭配各種MCU,成為物聯網終端設備之一,實現互聯互通,實現智能化的生活和製造工廠。
我們很榮幸邀請您至『Smart+ Tech智慧應用生態大會』攤位:B01,與我們分享創新技術開發成果。
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晶豪科技股份有限公司
300 新竹市科學園區工業東四路23號
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