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移遠通信推出新一代高算力智慧模組SG885G-WF,為工業和消費級IoT應用帶來全新性能標竿

中央社/ 2023.07.24 17:52

(中央社訊息服務20230724 17:52:09)溫哥華--(美國商業資訊)--全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣佈,正式推出其新一代旗艦級安卓智慧模組SG885G-WF。該智慧模組具有高達48 TOPS 的AI綜合算力、強大性能及豐富的多媒體功能,非常適用于需要高處理能力和多媒體功能的工業和消費者應用。

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SG885G-WF採用由高通技術公司推出的高通®QCS8550處理器,性能出眾且更具靈活性。該模組支援Wi-Fi 7、藍牙5.3,以及2x2 Wi-Fi MIMO技術,為用戶提供了增強的連線性能,帶來更加穩定、暢快的網路體驗。

高通技術公司業務拓展副總裁Dev Singh表示:“高通技術公司非常高興能與移遠通信合作開發其SG885G-WF 智慧模組,為消費者帶來高性能的連接解決方案。配合移遠廣泛的蜂窩模組產品組合,這款全新模組可滿足各類智慧終端機在未來物聯網和更多應用場景中所需的必備功能。”

該模組的AI綜合計算能力高達48 TOPS,具備出色的視頻處理能力,支援4K@120 fps或8K@30 fps視頻編碼,以及4K@240 fps或8K@60 fps視頻解碼,確保高清直播終端、視訊會議系統等各種應用進行流暢、高品質的視頻處理。

SG885G-WF尺寸為49.0mm x 51.0mm x 4.25mm,非常適合全球部署。該模組提供12 GB LPDDR5X記憶體和256 GB UFS存儲空間,以及豐富的介面,包括LCM、攝像頭、I2S、UART、USB、I2C、SPI、PCIe等。除此之外,SG885G-WF採用安卓作業系統,大大擴展了其在各種物聯網應用中的適用範圍,包括視訊會議系統、直播終端、遊戲裝置、計算終端、機器人、無人機、AR/VR、智慧零售和安全等領域。

移遠通信還提供一系列與SG885G-WF相匹配的高性能天線,以增強客戶終端的無線連接能力,説明客戶簡化設計過程,有效減少物聯網設備的上市時間和開發成本。

此外,該模組可與移遠蜂窩模組搭配使用,為客戶終端同時提供蜂窩與短距離連接,進一步增強其連線性能、靈活性和集成度。

移遠通信總裁兼CSO Norbert Muhrer表示:"我們很自豪推出新一代旗艦級安卓智慧模組SG885G-WF。憑藉高通晶片的強大性能,該模組支援Wi-Fi 7、藍牙5.3和2x2 MIMO等技術,具有算力強大、連接能力出眾、介面豐富等諸多優勢。隨著物聯網應用日趨成熟,市場對高算力和多媒體處理能力的需求日益增加,相關的智慧應用變得至關重要,而SG885G-WF正是為滿足這些需求而設計。"

關於移遠通信 上海移遠通信技術股份有限公司是全球領先的物聯網整體解決方案供應商,擁有涵蓋蜂窩模組(5G/4G/3G/2G/LPWA)、短距離通信模組(Wi-Fi&BT)、車載前裝模組、安卓智能模組、GNSS模組、天線、IoT平臺及軟體解決方案,以及智慧城市解決方案的完備產品線。公司具備豐富的行業經驗,產品廣泛應用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、無線閘道、智慧農業&環境監控、智慧工業、智慧生活&醫療健康、智慧安全等領域。更多資訊,敬請訪問移遠官網https://www.quectel.com/ 或發送郵件至[email protected]。 高通是高通公司的商標或注冊商標。高通品牌產品是高通技術公司和/或其子公司的產品。高通專利技術由高通公司許可。

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