台灣半導體製造業巨頭台積電宣布，其位於竹南科學園區的全新「先進封測六廠」已正式啟用。這座新廠是台積電首個實現3DFabric全方位自動化先進封裝測試服務的廠房，並已為TSMC-SoIC（系統整合晶片）製程技術的量產做好全面準備。
▲台積電竹科「先進封測六廠」正式啟用。（示意圖／shutterstock）
先進封測六廠佔地14.3公頃，成為台積電至今最大的封裝測試廠。其潔淨室面積超越了台積電其他所有先進封測晶圓廠的總和。該廠預計將每年產出上百萬片12吋晶圓的3DFabric製程技術產能，並提供超過一千萬小時的測試服務。
台積電表示，新廠的運營將使得公司在SoIC、InFO、CoWoS以及先進測試等多種TSMC 3DFabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃上更為完善且具有彈性，並將對生產良率與效能產生更大的綜效。這將有助於支援下一代高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）以及行動應用等產品的開發，協助客戶在市場上取得先機。
▲台積電「先進封測六廠」預計將每年產出上百萬片12吋晶圓的3DFabric。（示意圖／shutterstock）
綜合媒體報導，台積電營運、先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍表示，微晶片堆疊是提升晶片效能與成本效益的關鍵技術。為了滿足強烈的三維積體電路（3DIC）市場需求，台積電已提前部署了先進封裝及矽堆疊技術的產能，並透過3DFabric平台提供領先的技術和滿足客戶需求的產能。
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