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三大產業分析機構在市場展望報告中分享多元成長因素 記者彭成平新竹報導 SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今(24)日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)，預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下，2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元，成長至298億美元，複合年增長率(CAGR)達2.7%。 在高性能運算(HPC)、5G、人工智慧(AI)等市場需求強勁、對於異質整合和系統級封裝(SIP)等先進封裝解決方案的導入比例也日益提高。隨著材料和技術的不斷創新，將有助於進一步提升電晶體密度和提供更出色的可靠度，同樣為封裝材料市場的未來成長帶來助益。 TechSearch International創始人暨總裁Jan Vardaman表示：「隨著新興技術和應用的出現，帶動對先進且多樣化材料的需求，半導體封裝材料產業正經歷重大變革。介電質材料和底部填充膠日新月異，致使對扇入型和扇出型晶圓級封裝(FOWLP)、覆晶封裝和2.5D/3D封裝的需求強勁成長。矽中介層和使用重佈線層(Re-Distribution Layer)的有機中介層等新型基板技術，也是推動封裝材料市場成長的重要因素。此外，隨著先進製程持續推動，也持續開發玻璃基板技術，以滿足未來對於更細小線寬技術的需求。」 《全球半導體封裝材料市場展望報告》全面分析了目前半導體封裝材料市場，並預測將來產業發展，內容包含基板(Substrates)、導線架(Leadframes)、打線(Bonding wire)、模塑化合物(Encapsulants materials)、底部填充膠(Underfill materials)、黏晶粒材料(Die attach)、晶圓級封裝介電質(Wafer-level package dielectrics)和晶圓級電鍍化學製品(Wafer-level plating chemicals)。 報告重點包括： • 技術趨勢 • 區域市場規模 • 截至2027年的五年市場預測 • 從收入和單位檢視市場規模 • 總結市場資訊的Excel活頁簿檔案 • 供應商市場佔比 • 產能利用率趨勢 更多資訊，或欲購買報告，請至《全球半導體封裝材料市場展望報告》專頁(https://store-us.semi.org/products/global-semiconductor-pkg-mtls-outlook-to-2027?utm_source=semi&utm_medium=pr&utm_campaign=HQ-PR-20230522–GSPMO)。 更多半導體市場相關資訊歡迎至SEMI Market Data查詢，或聯繫SEMI Market Intelligence Team (MIT) ([email protected])、會員服務團隊([email protected])。 關於SEMI 國際半導體產業協會 SEMI 國際半導體產業協會連結全球2,500多家會員企業以及超過130萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，以打造更智慧、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)電子系統設計產業聯盟、FlexTech軟性混合電子產業聯盟、Fab Owners Alliance(FOA)半導體晶圓製造商聯盟、MEMS & Sensors Industry Group(MSIG)微機電及感測器產業聯盟、Nano-Bio Materials Consortium(NBMC)奈米生物材料聯盟與SOI Industry Consortium (SOI)國際產業聯盟都是SEMI的策略性合作夥伴，也是SEMI內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤SEMI最新消息！(圖 利衆行銷提供) 一一以下空白一一
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