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2023年北美技術論壇 台積電技術發展受矚目

商傳媒/[email protected] (商傳媒 SUN MEDIA) 2023.04.27 10:15
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商傳媒|綜合報導

儘管近期股價呈現弱勢整理,台積電在26日(美國當地時間)舉辦的「2023年北美技術論壇」依舊引起廣大矚目。台積電於論壇中發布最新技術發展,其中包括2奈米技術進展及3奈米技術家族新成員,以提供客戶更廣泛的技術組合。

台積電總裁魏哲家表示,「我們的客戶從未停止尋找新方法,以利用晶片的力量為世界帶來令人驚歎的創新,並創造更美好的未來。憑藉著相同的精神,台積公司也持續成長進步,加強並推進我們的製程技術,提高效能、功耗效率及功能性,協助客戶在未來持續釋放更多的創新」。

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台積電在北美技術論壇中揭示,2奈米製程將如期於2025年量產(示意圖)。圖片來源:翻攝自網路

更廣泛的3奈米技術組合技術焦點包括:支援更佳功耗、效能與密度的強化版N3P製程、為高效能運算應用量身打造的N3X製程、支援車用客戶及早採用業界最先進製程技術的N3AE解決方案;這些新技術將從今(2023)年起陸續量產。

台積電2奈米技術採用奈米片電晶體架構,在良率與元件效能上皆展現良好的進展,將如期於2025年量產。相較於N3E,在相同功耗下,速度最快將可增加至15%;在相同速度下,功耗最多可降低30%,同時晶片密度增加大於15%。

台積電在2021年推出N6RF技術後,後續進一步開發N4PRF,此為業界最先進的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)射頻技術,以支援WiFi7射頻系統單晶片等數位密集型的射頻應用。相較於N6RF,N4PRF邏輯密度增加77%,且在相同速度下,功耗降低45%。

台積電在3DFabric系統整合技術也有新發展,包括先進封裝部分:台積電正在開發具有高達6個光罩尺寸(約5,000平方毫米)重佈線層(RDL)中介層的CoWoS解決方案,能夠容納12個高頻寬記憶體堆疊。此外,在三維晶片堆疊及設計支援部分都持續推進。

此次技術論壇於美國加州聖塔克拉拉市舉行,吸引超過1600位客戶及合作夥伴參加,展示台積電在技術上的領先地位。技術論壇還特別設置了創新專區,展示18家新興客戶令人期待的創新技術,這些技術或將成為未來的趨勢。

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