(中央社訊息服務20230215 16:20:45)在全球半導體晶片供不應求的環境下，美國許多電動車及電子產業接連受到影響。美國參、眾議院為了有效因應國內半導體需求，緩解晶片供應鏈不足等問題，於2022年時推動《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)，並於當年8月由總統拜登簽署生效，期望藉由支持晶片於國內製造，加強美國晶片市場的競爭力。
美國政府推動《晶片與科學法案》旨在透過獎勵在美製造以及投資國內晶片市場，降低美國對其他國家半導體製作產業的依賴，法案的補助對象不僅包含半導體晶圓廠，若是計劃赴美投資的半導體原料、半導體製程設備等上游廠商，也有機會享受美國政府給予的獎勵。
根據美國商務部官員表示，目前已完成訂定獎勵資金的施行辦法，並預計於2月下旬由部長雷蒙多(Gina Raimondo)公告具體步驟及撥款時程，建議欲參與法案補助的企業可以先準備公司及投資案基本資訊，商務部預計在2月底正式開放線上平台並邀請企業先上線填寫初步意向調查問卷(Statement of Interest)，作為正式申請流程之第一步驟。
資誠稅務諮詢顧問公司執行董事蘇宥人指出，由於美國政府編列晶片法預算有限，加上申請相關補助的競爭激烈，故商務部預計將採取先送件先審核的原則，企業必須儘早確認已符合補助之資格條件並開始準備申請文件，以提高成功取得商務部核准的可能性。
蘇宥人也提醒，美國商務部於審核補助申請時，預計將要求提供許多相關資料，除了詳細的投資計畫書、時程和預算報表外，也需要描述投資案對於美國及個別州經濟的具體貢獻，其中包含整體供應鏈的發展和安全、當地經濟發展和就業機會、人才升級等。
蘇宥人建議有意赴美投資、申請美國晶片法補助的台灣企業，應及早諮詢美國稅務、投資獎勵專家，進行個案評估及準備作業，以增加獲准政府補助資金的機會。