商傳媒｜綜合報導
考量美中晶片戰越演越烈，美國企業紛紛退避，據傳全球出貨量第三大電腦製造商戴爾(Dell)，預計2024年以前停用中國製造晶片；供應商接獲通告將大幅減少中國製零組件用量，並要求電子模組和印刷電路板等其他零件的供應商以及產品組裝業者，協助預備在中國以外國家的產能，如：越南。法人表示，若戴爾欲在2024年前將晶片製造「去中化」的消息為真，將加速供應鏈分化的態勢，如此一來，聯電及世界先進等台廠可望受惠；不但產能利用率有望提升，未來代工價格穩定度也將增高。
知情人士透露，戴爾的目標是2024年以前讓旗下產品使用的所有晶片，都由中國以外的工廠生產。圖片來源：翻攝自網路
根據外媒報導，一名消息人士指稱，戴爾設定很大的目標，要停用的不只是由中國晶片商生產的晶片，也包含非中國供應商在「中國工廠生產」的晶片。戴爾在美國的競爭對手惠普(HPQ-US)，據說也正在評估把產線移出中國的可行性。一名與戴爾和惠普有業務往來的供應商主管透露，筆電有數千數萬個零件，這些年來已在中國建立起完整的生態系，戴爾計畫降低對中國產品的依賴已非紙上談兵，「這次採取激烈的手段，甚至不要讓晶片在中國製造，理由是美國政府政策的疑慮。這不只是評估或說說而已，而是真實且進行中的計畫，趨勢看起來無法逆轉。」
美中科技戰延燒，美國擴大管制出口中國，為避免波及供應斷鏈，傳出客戶紛紛要求晶片供應「去中化」，趨勢一旦確立，台廠有望受惠。圖片來源：翻攝自Google Maps
根據外媒最新報導指出，戴爾已註銷其在中國多家分支機構，包括戴爾(中國)有限公司杭州辦事處、戴爾(中國)有限公司成都分公司等。「去中化」正在美國科技產業中發酵，Counterpoint科技業分析師Ivan Lam預期「區域生產中心將在印度、東南亞和拉丁美洲出現，這種轉變將從產品組裝開始，擴及更多零組件。我們仍然認為這需要很多時間，但這一次趨勢真的出現了，將是科技供應鏈的未來。」