(12月13日，台北訊) 華碩今推出全新TUF Gaming Radeon™ RX 7900 XT / RX 7900 XTX顯示卡，將透過更多串流處理器和更高頻寬的記憶體介面，提供傑出效能與絕佳電源功率，於高負載遊戲中呈現高幀率4K或更高解析度的視覺感官；此外，兩款顯示卡均以AMD RDNA™ 3架構為基礎，也是全球首款採用先進AMD小晶片堆疊設計的GPU，相較AMD RDNA 2，至多可提升每瓦效能達54%*，並能以世界最快、每秒5.3TB的速度連結顯示卡與記憶體系統小晶片*，同時此架構不僅擁有多達96個統一運算單元，還具備第二代AMD Infinity Cache™技術，加上比前代架構高出2.7倍的AI效能及1.8倍光追效能*，玩家無時無刻都能發揮極限潛能，大顯身手！
TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX
作為華碩Radeon RX系列先鋒，TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX的問世，將顯示卡效能再次推向嶄新境界，除了多達6,144個串流處理器，針對想要大頻寬、充足VRAM容量的使用者，也可一次滿足24 GB GDDR6記憶體和384位元記憶體介面的嚴苛需求。
而耐用材質與強化結構，也使得TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX宛如沙場上最無懈可擊的剽悍戰士，包含：剛性壓鑄框架、堅固鋁製背板 / 護蓋，以避免PCB下垂，產品盒內隨附的支撐架，還能同步確保顯示卡長期使用不歪斜。
全新散熱設計，則使GPU能夠全速運行，其中，背板上的大型通風口，可提供更多氣流通過，增加22.8%整體散熱面積，搭配背板側邊開口，能讓熱源快速從散熱器鰭片排出；加大的軸向式風扇，較前代多出13.8%風量及8%風壓，冷卻與降噪效果絕佳，並可透過雙BIOS開關在最高效能、安靜模式間直覺切換，或以ASUS GPU Tweak III軟體手動調整，使用更隨心所欲。
全新TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX，另配備一個HDMI® 2.1連接埠，以及三個 DisplayPort™ 2.1連接埠，如此頂尖的連接選項，可讓使用者輕鬆坐享市面上最新電競螢幕的所有優勢；而為提供運作所需功率，TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX亦使用三個8 pin電源連接埠，以成就強大的電源供應系統，包括：20,000小時額定電容器，以及一系列17+4相大電流功率級，再加上華碩獨家全自動製程技術，可提升產品可靠度及使用壽命，在未來多年持續為遊戲提供穩固動能，讓玩家於大小征戰中更無後顧之憂，贏得最終勝利榮耀。詳細規格請參考：TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX。
TUF Gaming Radeon RX 7900 XT
相比上一代Radeon RX 6900 XT，全新TUF Gaming Radeon RX 7900 XT具備多項關鍵升級，像是容量更大的20GB GDDR6 RAM、5,376個串流處理器，以及320位元記憶體介面，同時承襲TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX諸多設計元素，從壓鑄框架、鋁製護蓋 / 背板與3.63 slot插槽，到側邊支援ARGB燈光效果的改良3D壓克力TUF標誌，皆賦予華碩無與倫比的創新技術；散熱部分，實力同樣堅強不容小覷，除了電路板總功耗與Radeon RX 6900 XT一致，在相同作業負載下，不僅溫度、噪音更低，效能表現更出色優異，將全力助攻玩家隨時掌握變局，於遊戲世界立於不敗之地！詳細規格請參考：TUF Gaming Radeon RX 7900 XT。
*相關數據來源為2022年11月AMD內部分析結果，實際情況將依不同測試平台而異。