(中央社訊息服務20221116 10:16:11)自2018年美中爆發貿易摩擦以來，美中之間的貿易對抗由關稅、智慧財產權爭端，升級為美國制裁特定通訊設備、晶片製造大廠的科技戰。自2020年COVID-19疫情爆發以來迄今，更將貿易衝突升級到國家安全層級，祭出一連串制裁手段，斷絕中國大陸半導體發展的意圖昭然若揭。
資誠聯合會計師事務所新竹分所所長暨半導體產業負責人鄭雅慧會計師提醒，被喻為護國神山群的半導體產業為臺灣重要支柱產業，此次美國對中國大陸半導體產業的制裁手段力道之大前所未見，影響所及也極其深遠，除了臺灣廠商生產的半導體晶片、設備出口大陸相關業者經營將受影響外；在中國大陸設有生產基地的廠商，當地設備進口及後續擴產方面也有所衝擊，相關業者應留意國際地緣政治風向變化，及早因應以避免遭受經營風險。
中國大陸半導體產業地位日趨重要 中國大陸半導體產業自2014年9月啟動「國家集成電路產業投資基金(以下簡稱大基金)」之後，進入快速成長的發展軌道。大基金一、二期的資金挹注之下，中國大陸中央政府已投資半導體產業超過3,300億元人民幣，並預估帶動地方政府及民間資本投入半導體產業金額預估超過1兆元人民幣，企圖以密集且高強度的投資，加速半導體產業的發展，追趕先進國家的發展腳步，填補與半導體產業鏈脆弱環節。並造就了中國大陸於2021年IC設計市佔率達9%，位居全球第三、晶圓代工市佔率達8.5%，位居全球第三、晶圓封測市佔率達24%，位居全球第二的產業地位，同時也是全球晶圓代工產能擴張速度最快的區域。
同時間，中國大陸半導體市場規模則由2014年的915億美元快速成長到2021年的1,915億美元，在七年的時間內翻倍。但其中絕大部分晶片都需仰賴進口供應，因此，中國大陸政府大力投資半導體產業的同時，如何提高晶片自給自足能力，降低晶片進口使用率更是最重要目標。但根據IC Insights的估計，中國大陸市場所需晶片在地化生產比重由2014年的12.2%成長至2021年的16.2%，在地化生產比重僅成長4%，若扣除外資半導體廠在當地生產的部份，2021年中國大陸本土廠商的晶片自給率僅有7%左右。雖然整體產業表現差強人意，但是如果由各類產品所使用的晶片自給率狀況則可以發現，在政府的帶動投資之下，中國大陸半導體產業在多個應用產品市場上實現了從無到有的情況，尤其是在使用成熟製程生產的產品領域中，自給率的提升速度更為明顯；然而，在先進製程生產的產品領域，如記憶體、電腦與伺服器等的成長幅度有限，尤其智慧型手機處理器由於受到美國的制裁，反而需要增加對外採購比例。
資誠科技產業研究中心主任鄭雯隆指出，中國大陸半導體產業在政府的大力投資之下雖然已奠定一定基礎，但是半導體技術深度及完整的產業生態系仍須長時間的積累，並非短暫密集的投資便一蹴可幾。尤其在產業已高度集中化的態勢之下，中國大陸IC設計業與美國及臺灣相較、晶圓代工業與臺灣、韓國相較、晶圓封測業與臺灣相較仍有不小差距；另一方面，即便中國大陸在成熟製程的掌握程度日益提高，但是在先進製程的研發上，受限於EUV光刻機取得不易、研發人員不足，再加上美國針對先進製程發展的持續制裁，限制中國大陸半導體產業先進製程的發展深度與速度。
美國對中國大陸半導體產業採取的相關制裁動作 美國與中國大陸的貿易摩擦始於2018年3月，當時美國總統川普簽署一項備忘錄，宣稱中國大陸竊取美國智慧財產及商業機密，並將對中國大陸輸出美國價值340億美元的商品課徵25%的額外關稅，同時中國大陸也以相同金額及稅率的方式進行反擊，隨後雙方雖幾經拉鋸、和談，但衝突範圍仍持續擴大，美國更進一步以國家安全為由，相繼制裁中國大陸通訊設備、晶片設計大廠及晶圓代工廠，至此貿易戰已提升至科技戰的層次。
2020年受到疫情影響，全球科技產業供應鏈受到極大衝擊，全球各國都開始關注本身半導體供應鏈的安全性與韌性，美國政府除了公布一系列法案支持科技與半導體產業發展之外，對中國大陸半導體產業的壓制力道更持續加大，除了針對出口至中國大陸14nm以下半導體設備、EDA 工具等產品祭出禁令之外，2022年10月7日美國商務部更進一步表示即將對中國大陸半導體產業實施更嚴格的制裁手段，除了禁止生產高階邏輯IC、DRAM及NAND Flash等記憶體產品所需的設備輸往中國大陸外，並限制所有使用到美國技術生產，具備先進運算與人工智慧功能的晶片輸出，且將31家企業及學研單位列入未經核實清單(Unverified List, UVL)，由原先單點狙擊特定廠商的方式，一口氣提升至全面限制先進製程所需的EDA工具、設備，甚至連高階晶片也都斷絕出口中國大陸，此舉猶如在中國大陸先進製程技術的發展道路上築起一道高牆。
美國在制裁中國大陸之餘，在拉攏盟友的腳步上也沒有停止過。2022年8月9日美國總統拜登簽署了「晶片與科學法案(CHIPS and Science Act of 2022)」，針對與半導體原材料、製造設備及半導體產品的研發、製造、封裝等相關投資，提供補貼與投資抵減(投資抵減的獎勵範圍不包含半導體原材料的投資)等優惠措施，藉此降低國際半導體大廠在美國投資設廠的成本壓力，提供廠商投資美國的誘因；同時也阻斷非美國半導體廠商對中國大陸的投資，限制取得補助的企業不允許與被美國政府列為黑名單的國家有所往來，如果違反相關規定，便會遭到政府收回補助金額，在擴大美國半導體實力的同時，再斷絕其他國家廠商協助中國大陸半導體產業發展的可能性。
地緣政治衝突下，臺灣半導體相關企業未來投資決策必須更加審慎 中國大陸是全球最大的半導體需求市場，更是臺灣半導體元件最主要的出口地，根據財政部統計，2021年臺灣半導體出口中國大陸的金額佔整體出口的比重高達60.3%，對中國大陸市場的依賴程度極高。美國對中國大陸半導體產業的壓制力道持續加大，臺灣半導體產業面對地緣政治所帶來的高度不確定性時，必須有效管控可能發生的風險並及早進行布局準備。
短期觀察，先進製程技術產品出口及當地生產相關業者將首當其衝，雖然可以透過向美國政府申請取得生產供應的許可，但效期有限且未來是否能持續得到授權仍是未知數；另一方面，成熟製程相關業者雖然在出口及生產方面並未受到限制，但長期間觀察，中國大陸在先進製程發展受到限制之下，必定加大對成熟製程產品的發展與支持力道，再加上中國大陸本土廠商在成熟製程產品技術已有一定基礎，未來其國產替代速度勢必加快，成熟製程產品自給率將持續提升，臺灣相關業者未來的市場發展空間也將因而受限。
鄭雅慧指出，在美國制裁措施宣布後，已經引起大批外資半導體企業考慮退出中國大陸市場，為因應地緣政治風險，提醒業者必須即早進行客戶及產業鏈分散布局的規劃，除了回臺加大投資力道或前進美國、歐洲、日本等先進國家之外，也可考慮隨著科技終端設備產業鏈腳步，前進東南亞等國家。在臺灣半導體業者海外投資規劃方面，雖然全球各國都提出優惠措施作為招商引資的工具，但獎勵措施及申請方式都不相同，取得優惠後的監督、稽核機制也大相逕庭，企業投資布局前應熟悉遊戲規則才能有效評估其效益與相關限制，以免陷入補貼機制可望而不可及的窘境。