【記者羅蔚舟/竹科報導】
英特爾實驗室宣布在整合光子研究取得重大進展，這是提升資料中心運算晶片之間以及整體網路通訊頻寬的下個技術疆界。最新研究以領先業界步伐的多波長整合光學為其特色，包含展示一款全面整合至矽晶圓的8波長分散式回饋（DFB）雷射陣列，提供十分良好的±0.25分貝（dB）輸出功率均一性，以及超越業界規範的±6.5％波長間距均一性。
「這項新研究展示出達成良好的匹配輸出功率的可能性，以及均一且高密度的波長間距。更重要的是，它可以透過英特爾晶圓廠現有的製造與製程控制來完成，為下一代共同封裝光學和光學運算互連的大量生產製造提供一個清晰的方向。」英特爾實驗室資深技術總監榮海生博士表示，
此項進展能夠製造出具備未來大量應用所需效能的光源，例如針對人工智慧（AI）和機器學習（ML）等新興網路密集工作負載的共同封裝光學和光學運算互連。該雷射陣列以英特爾的300毫米矽光子製程製造，並為未來大規模生產製造和廣泛部署做好準備。
Gartner預估，矽光子佔據所有高頻寬資料中心通訊頻道的比例，將從2020年不到5％提升至2025年的20％以上，整體潛在市場規模達26億美元。低功耗、高頻寬和更高速的資料傳輸需求正在不斷成長，驅動著矽光子的需求，以便支援資料中心與其它更進一步的應用。
英特爾這項新突破確保了光源具備一致的波長分離，並維持均一的輸出功率，進而滿足光學運算互連和DWDM通訊的要求之一。使用光學互連的次世代運算I/O，能夠為將來的高頻寬AI和ML工作負載的極端需求量身打造；這項創新是大量生產互補式金屬氧化物半導體（CMOS）的工廠當中，其雷射製造能力的重大進展，並使用與製造300mm矽晶圓相同的微影技術以及嚴格的製程控制。
在這項研究之中，英特爾於三五族晶圓接合製程之前，使用先進的微影技術在矽當中定義波導光柵（waveguide grating）。與3吋或是4吋三五族晶圓工廠製造的傳統半導體雷射相比，這項技術達成更好的波長均一性。此外，由於緊密地整合雷射，該陣列在環境溫度變化時也能夠維持其通道間距。
身為矽光子技術的先驅，英特爾致力於開發解決方案，滿足網路基礎建設日益成長的更高效率、更豐富資源等需求。開發中的核心技術構件包含光的產生、放大、檢測、調變、CMOS介面電路，以及封裝整合技術。
此外，作為未來的光學運算互連小晶片（chiplet）產品的一部份，8波長整合雷射陣列技術的許多方面正由英特爾矽光子產品部門實作當中。即將推出的產品可在CPU、GPU和記憶體等各種運算資源之間，提供具能源效率、高效能的多Tb/s互連。整合雷射陣列是欲達成緊湊且具成本效益的解決方案，抑是支援大量生產製造與部署不可或缺的一環。