聯發科技發佈旗下首款支援 5G 毫米波的行動平台「天璣 1050」，為 5G 智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能，以及更長的電池續航；天璣 1050 支援毫米波和 Sub-6GHz 全頻段 5G 網路，可充分發揮頻段優勢，提供高速率且廣覆蓋的 5G 連接，為用戶帶來更完整的高品質 5G 體驗。預計搭載該晶片的終端裝置將於 2022 年第三季於市場亮相。
天璣 1050 行動平台採用台積電 6 奈米製程，搭載八核心 CPU，包含兩個主頻 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 大核，GPU 採用新一代 Arm Mali-G610，兼顧性能與能效表現。天璣 1050 高度整合 5G 數據機，支援 5G 毫米波 和 Sub-6GHz 全頻段網路的雙連接和無縫切換，在 5G Sub-6GHz（FR1）頻段內支援 3CC 三載波聚合技術，在 5G 毫米波（FR2）頻段內支援 4CC 四載波聚合技術，提供更高 5G 速率。
聯發科技無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示：「天璣 1050 行動平台支援毫米波與 Sub-6GHz 全頻段 5G 網路，充分利用 5G 各頻段優勢提供完整端到端的高品質 5G 網路連接和卓越能效，滿足不同國家及地區多樣的 5G 應用需求。透過高速穩定的網路連接和先進影像技術，天璣行動平台的出色特性將協助終端裝置打造更好的產品體驗。」
天璣 1050 支援先進的 Wi-Fi 無線網路技術，提供 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 三個頻段的低延遲無線網路連接，還透過聯發科技 HyperEngine 5.0 遊戲引擎升級了遊戲性能，帶來更高的遊戲幀率和續航體驗。天璣 1050 支援 LPDDR5 記憶體和 UFS 3.1 快閃記憶體，可提供更快的應用載入速度，為全場景應用加速。
天璣 1050 5G 行動平台的特性還包括：
支援 5G 雙卡雙待（5G SA+5G SA）和雙卡 VoNR 通話服務
採用聯發科技 MiraVision 760 行動顯示技術，支援 FHD+ 解析度 144Hz 刷新率顯示，逼真色彩盡呈眼前
搭載雙鏡頭 HDR 影像拍攝引擎，支援智慧手機的前置與後置兩個鏡頭同時錄製高動態範圍影像
聯發科技 AI 處理器 APU 550 提升 AI 相機功能，提供出色的暗光拍攝降噪效果
支援 Wi-Fi 6E 2x2 MIMO，提供更快、更穩定的無線網路連接
聯發科技同時還發佈了另外兩款行動平台，豐富 5G 和 4G 產品組合：
天璣 930 5G 行動平台支援全頻段 Sub-6GHz 5G 網路，以及 2CC 雙載波聚合與 FDD+TDD 混合雙工，速率快、覆蓋廣，為智慧手機提供優質 5G 網路體驗。MiraVision 行動顯示技術可呈現生動的畫面細節，支援 FHD+ 解析度 120Hz 刷新率顯示和 HDR10+ 影像標準。HyperEngine 3.0 Lite 遊戲引擎整合智慧型網路管理技術，可降低遊戲網路延遲，帶來流暢的遊戲體驗，同時延長智慧手機的電池續航，預計搭載該晶片的終端裝置將於今年第二季上市。
Helio G99 4G 行動平台支援 4G LTE 網路，速率更快更節能，提供優質的遊戲體驗，預計搭載該晶片的終端裝置將於 2022 年第三季上市。