經部力促工研院與中油合作　發展創新5G銅箔基板關鍵樹脂原料

記者季大仁／新竹報導

5G通訊帶動相關產業快速發展，也掀起大量高階電路板上游銅箔基板之樹脂材料需求，根據工研院IEK Consulting推估，2020年全球高頻高速銅箔基板產值達29億美元，到2025年產值將突破83億美元。然而高階樹脂材料多為美、日等大廠壟斷，經濟部技術處運用科技專案支持工研院與中油共同開發5G創新樹脂材料，同步國際大廠頂尖技術，產品可望滿足5G毫米波高頻高速需求，預估國內自主化進口替代將達30%以上。​

經濟部技術處表示，5G加速AI人工智慧、大數據、物聯網等領域蓬勃發展，成為各國競相發展的重點，隨著5G商用加速，現今Sub-6GHz所涵蓋的中低頻段已相當飽和，許多國家紛紛朝24GHz以上的高頻段毫米波（mmWave）發展。看好全球通訊產業對高頻材料要求日益提升，經濟部技術處以科技專案毫米波通訊關鍵材料計畫，支持工研院與中油合作，結合中油上游石化原料與工研院高階樹脂研發能量，投入創新樹脂及應用配方技術開發，發展下世代關鍵5G高階樹脂原料，以實現未來高頻高速傳輸的強勁需求，帶動國內產業發展5G新世代契機。

工研院材料與化工研究所所長李宗銘表示，毫米波傳送速度優異，但傳送距離短、繞射能力弱，需要布建大量小型基地台（Small Cell）協助訊號傳輸，加上高頻段電波訊號特性，材料設計要求更高耐熱性與降低信號傳輸損耗率，帶動全球樹脂公司均投入相關研發，國內亦急需相關自主原料技術。工研院長期投入創新材料研發，團隊發現以往多用於工程塑膠的碳氫樹脂具有優異電性，能幫助提高訊號傳輸效能，透過特殊分子結構調控與製程設計，成功開發出兼具低介電及高導熱之碳氫樹脂材料，促使訊號在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度，以符合毫米波高頻高速銅箔基板應用。