記者季大仁／新竹報導
明新科技大學與景碩科技17日下午簽訂產學合作，由劉國偉校長、李秉澤處長代表雙方簽署意向書。未來將以產業發展需求為導向，計畫性的合作進行相關人才育成，搭建產業與學校間教學、實習合作的緊密關係。會後並參觀明新科大半導體類產線教室，針對雙方未來教學、訓練等合作進行意見交流。
明新科大劉國偉校長表示，廠區緊鄰學校的景碩科技，為專業半導體載板主要製造商，提供世界級IC設計公司之載板生產製造，更是全球Flip Chip前三大主要供應商，與景碩科技合作有地利之便，能提供學生優質的實習或工讀場域。除了日間部、進修部學生，也與景碩加強國際生、原住民生及新住民生合作，建立長期的人才培育，構築與產業間的教學及實習合作平台。
景碩科技人資處李秉澤處長表示，全球經濟雖面臨新冠肺炎衝擊，但台灣半導體產業在疫情下反而逆勢成長，但人力供應量明顯不足，要解決人力的不穩定性，就要從學校開始，鄰近新豐廠並具就業導向的明新科大便是首選，經由產學合作培育兼具理論與實務的人才，提前佈署人力有助於企業人才穩定，及彌補產業缺工。