此乃業界第一個可優化整體IC壽命(life span)的矽生命週期管理平台
(台北訊) 隨著電子系統日趨複雜，其品質與可靠性(reliability)也越來越不容易達成。提升效能、品質、可靠性和功耗所帶來的潛在收益以及省下的成本可高達數十億美元之譜。業界對於要如何省下如此鉅額的成本，通常會探索從開發(development)到佈署(deployment)階段，如何透過適當地管理晶片與系統生命週期(lifecycle)的每個階段，來確保在整個過程中得到最佳的結果。
新思科技近日推出矽生命週期管理平台( Silicon Lifecycle Management (SLM) platform)，此乃業界第一個以資料分析導向(data-analytics-driven)為方法，從設計階段到終端用戶佈署進行SoC的最佳化。SLM 平台可為整個晶片生命週期指出關鍵的效能、可靠性和安全等各面向可能遭遇的問題，為 SoC 團隊及其客戶帶來全新層次的見解，使其能在設備和系統生命週期的每個階段，進行各項運作(operational activities)的最佳化。
市場研究機構Semico Research分析師Richard Wawrzyniak表示：「解決關鍵的晶片效能和可靠性問題涉及到數十億美元的投資，且通常不是到了投片(tape out)階段就能解決所有潛在問題。這促使業界探索全新的方式去檢視IC設計、製造和使用的整體過程。若能在整個晶片生命週期中提供設備資料存取的管道，並透過專門的分析進行持續性的全週期式(in life)回饋和最佳化，那麼系統公司在各產業所面臨與半導體相關的品質與安全挑戰，將會有一個更有效率且更具效果的解決途徑。」
SLM具備兩個基本原則：
- 在每個晶片的整個生命週期內，盡可能收集與該晶片相關的有用資料。
- 在整個生命週期中針對這些不斷演變的資料進行分析，藉此獲得可執行的見解，以改善晶片與系統相關的運作。
新思科技表示，SLM 可以為晶片設計人員和晶片的終端用戶帶來諸多好處，包括強化晶片效能、更順暢更快速的晶片初啟(bring-up)，以及在晶片生命週期中增強晶片效能和安全性。其具體的優點還包括：提升設計效能；快速提升產品產量並改善最終產量；縮短測試時間並提高產品品質；加快晶片和系統的上市時間；在整體壽命中達到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。
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