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近年受新冠疫情影響,遠距工作及生活型態改變,電腦與資料中心等相關設備需求增加,同時正式邁入5G世代而所需的基地台與手機相關需求亦日益擴大,增加半導體市場需求。台灣東喜璐生產半導體矽晶圓背面研磨製程中之保護膠帶,高雄園區第一期廠房已於2020年1月正式量產,為因應未來市場需求,公司第二期廠房預計於今(2021)年8月動工,2023年10月正式量產,半導體製程膠帶之產能將達760萬㎡/年。
南科台南科學園區、沙崙綠能科學城、高雄科學園區、橋頭科學園區到楠梓科技產業園區,已構成一條5G及半導體的科技產業廊道。南科園區已是全球最先進的半導體產業聚落,目前有台積電、聯電、華邦電、穩懋、德商默克、美商英特格以及22家日商設備及材料等國內外關鍵價值鏈廠商進駐。目前政府亦規劃串連南科園區以及楠梓、大社、仁武、大寮、林園、及小港(大林埔)等產業園區,建立南部半導體材料「S」廊帶。台灣東喜璐選擇加大高雄科學園區投資力道,與國內半導體大廠組隊打全球盃,將能夠發揮更具量能的群聚效應,並且強化我國半導體產業優勢。