英特爾科技六大創新引領技術變革　完善產品組合持續延伸摩爾定律

【大成報記者羅蔚舟／竹科報導】
在2020年架構日上，英特爾展示一系列令人興奮的新技術突破，包括在純量、向量、矩陣和空間體系結構的多樣化組合方面取得了長足的進步！英特爾表示，這些架構採用最新的製程技術，由革命性的記憶體層級結構提供支援，透過先進封裝整合進入系統當中，以光速快的互連鏈結部署超大規模，透過單一軟體抽象化所統整，採用基準定義安全功能進行開發。英特爾未來將透過科技六大創新支柱：製程與封裝、XPU架構、記憶體、互連架構、安全性、軟體，為各種市場提供全方位的優質產品。

英特爾正式宣佈史上最大單節點內技術升級10nm SuperFin製程，並率先應用於代號「Tiger Lake」的第11代Intel® Core™ 輕薄筆記型電腦處理器，其運作頻率明顯高於前一世代產品，亦同步提供最高達96EU的Intel® Iris® Xe Graphics，首次於英特爾內建顯示核心以1080p解析度的畫質暢玩Borderlands 3、Far Cry New Dawn、Hitman 2以及其它暢銷遊戲大作。

同時，更強化有線與無線連接功能性，整合Thunderbolt™ 4與Intel® Wi-Fi 6（Gig+）提供絕佳速度，更依現今與未來運算趨勢，分別於處理器核心添加AVX512 VNNI指令集、繪圖運算核心透過DP4a 指令集支援INT8資料格式、低功耗加速單元GNA 2.0，均可大幅度提升相關AI人工智慧運算效能。

業界可理解英特爾的10nm製程大約等同於晶圓代工領導廠商的7nm製程效能與電晶體密度表現；10nm SuperFin更是向前躍進一大步，實現英特爾史上單一節點內最大的效能提升，提供與全節點轉換旗鼓相當的效能改進。英特爾表示，有些單位經常誤認為英特爾10nm製程早已落後其它晶圓代工廠的7nm製程或是未來將推出的先進製程；事實上，不同晶圓代工廠的製程關係、無法絕對地簡化為數字比較。業界普遍承認奈米命名法存在不一致和混亂之處，並且不能完全反映出電晶體層級的最新創新；將不同製造商的製程技術單純簡化成數字競爭並不適當。

「微縮製程逐漸面臨到物理極限挑戰，摩爾定律是否不再適用？」面對市場上的關切，英特爾持續深耕更先進的製程開發，並導入許多不同的尖端技術，致力於各個不同市場推出最適合的產品，以實際行動破除市場疑慮。

Tiger Lake之外，英特爾也在今年架構日深入介紹下一代Intel® Agilex™ FPGA，該產品可提供突破性的每瓦效能。英特爾展示使用EMIB的兩代分拆設計產品，並分享了英特爾224 Gbps發送收發器的初步成果，Xe-HP亦基於EMIB技術，在單一封裝中提供petaflop等級的AI效能和機架層級的媒體效能。英特爾表示，透過繪圖和FPGA的多個產品世代更新，以及Lakefield處理器產品，展示對EMIB和Foveros技術當中，細微凸點間距的掌握。

英特爾亦在記憶體方面獲得重大進展，作為第三代Intel® Xeon® Scalable處理器（代號 Cooper Lake）發表的一部分，英特爾發表了第二代Intel® Optane™ 持續性記憶體產品（代號Barlow Pass），採用第二代3D XPoint提升儲存密度與效能。英特爾也持續計畫在2020年底之前讓英特爾的4-bit-per-cell QLC開始投產，並提供領先業界的144層堆疊能力。

英特爾在進階互連架構方面也取得重大進展，於2019年3月宣布將與業界合作，可望在Sapphire Rapids中的Compute Express Link提供廣泛支援，加速下一代資料中心效能。我們在矽光子方面也佔有顯著的領先地位，隨著資料中心的持續轉型，英特爾將透過領先速度、基礎設備、可卸載網路處理的SmartNIC產品，滿足客戶的需求。

英特爾還深入研究要如何在瞬息萬變的威脅環境下提高安全性，這包括導入如Intel®控制流強制技術(Intel® Control–Flow Enforcement Technology)，該科技提供CPU等級的安全性結構，幫助防禦常見的惡意軟體攻擊方法。此外，英特爾也首度揭示關於基礎安全性、工作負載保護和軟體可靠性的長期願景。

軟體方面，英特爾先前談到過我們為開發人員於所有XPU架構中，提供基於標準的統一程式開發願景，我們將在今年稍晚發布oneAPI Gold實現此一願景。英特爾還宣布將為Intel® DevCloud中的開發人員提供DG1早期存取權限，使他們無需任何設定、下載和硬體安裝即可開始使用oneAPI進行開發。

（圖由英特爾提供／英特爾2020年架構日。英特爾未來將透過科技六大創新支柱：製程與封裝、XPU架構、記憶體、互連架構、安全性、軟體，為各種市場提供全方位的優質產品。）