聯發科技今日宣布推出 5G 無線平台晶片 T750，用於新一代 5G 用戶終端設備（CPE）、固定無線接取（FWA）、行動熱點（mobile hotspot）等設備。
聯發科技 T750 平台採用 7 奈米製程，高度整合 5G 數據機及四核 Arm 中央處理器，提供完整的功能與配置，協助設備製造商得以打造各式高性能的消費型產品。T750 目前已送樣給客戶，以協助廠商快速開拓新市場。
支援 5G Sub-6GHz 頻段的 T750 平台，為使用固網如數位用戶線路（DSL）、電纜或光纖網路佈建不足的地區帶來了更經濟便捷的選擇，讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區，也有機會享有高速寬頻的網路連接。
聯發科技 T750 平台在 5G Sub-6GHz 頻段下支援雙載波聚合 （2CC CA），訊號覆蓋更廣，適用於室內外 FWA 裝置如家用路由器、行動熱點等；此外，T750 高度整合 5G NR FR1 數據機、四核 Arm Cortex-A55 處理器以及完整的週邊配置，極佳的性能協助 ODM 和 OEM 廠商快速回應市場需求，加速開發進程。
使用 T750 的裝置可達到輕薄短小的優勢，讓消費者省去耗時的寬頻固網安裝程序；電信業者不用鋪設電纜或光纖就可受益於其媲美固網的 5G 速度；T750 平台也同時整合了聯發科技無線連網驅動軟體，包括 4×4、2×2+2×2 雙頻 Wi-Fi 6 晶片，一次享有全方位 5G 連網覆蓋。
聯發科技 T750 平台還有以下功能：
- 支援 Sub-6GHz 5G 網路 SA 獨立組網和 NSA 非獨立組網
- 支援 FDD 和 TDD 模式的 5G FR1 雙載波聚合
- 支援高達 5CC 的 LTE 載波聚合
- 內建 GPU 和顯示驅動程式，支援高達 720p 的高畫質顯示
- 4 個 PCIe 介面可外接 Wi-Fi 和藍牙
- 2 個 2.5Gbps 的 SGMII 介面可支援多種區域網路組態設定
- 外接固網電話用的 PCM 介面
聯發科技 5G 晶片領域除智慧手機、智慧家庭、個人電腦市場外，新成員 T750 的加入將開啟 5G 固定無線網路取代有線與光纖網路的商機，為寬頻產業帶來更優質的選擇。
這篇文章 兼具高度整合及低功耗優勢，聯發科技推出全新 5G 無線平台 T750 晶片組 最早出現於 滔新聞。