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高通 Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統已獲超過三十間原始設備製造商採用

滔新聞/跳跳虎(蔡漢威 / Hon-Wai Choy) 2019.10.15 11:27

高通旗下子公司高通技術公司宣布 Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統已獲超過三十間原始設備製造商(OEM)採用,用於 2020 年起推出的商用 5G 固定無線接取(FWA)用戶終端設備(CPE)。

 

 

用於固定無線接取用戶終端設備的業界領先 Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統廣獲客戶青睞,高通技術公司延伸其涵蓋數據機、射頻收發器、射頻前端、以及天線模組的 5G 無線業界領導地位,為 5G 行動通訊業者提供快速成長的契機。Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統提供廣泛、完全整合的數據機到天線 5G 解決方案,旨在讓包含 sub-6 GHz、毫米波、以及延伸範圍毫米波用戶終端設備等多種行動寬頻產品的開發流程更為順暢。這項解決方案旨在為 OEM 廠商提供所需科技,克服無線網路的複雜性,同時讓他們為客戶提供多樣化的產品組合。高通公司總裁 Cristiano Amon 表示:「完整的 Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統架構能夠支援各種 5G 頻譜與模式的組合,從 sub-6 GHz 至延伸範圍毫米波皆可適用,讓全球行動電信業者與 OEM 廠商為家庭與企業提供同級最佳的 5G 效能,並且將涵蓋範圍擴及之前缺乏服務的地區。我們廣獲採用的數據機到天線解決方案,將為市區、郊區與鄉間環境帶來增強型固定寬頻服務,以及更多運用 5G 網路架構達成更廣域覆蓋的機會。由於高通的整合型系統能夠簡化開發工作,加上業界邁向自動安裝與即插即用用戶終端設備的潮流,我們預期 OEM 廠商將於 2020 年開始支援固定寬頻部署。」

 

與高通技術公司合作的 OEM 廠商以及業者名單包括智易科技(Arcadyan)、亞旭科技(Askey)、AVM、Casa Systems、仁寶電腦(Compal)、Cradlepoint、廣和通(Fibocom)、富智康(FIH)、Franklin、正文科技(Gemtek)、共進電子(Gongjin)、高新興科技集團(Gosuncn Technology Group Co., Ltd)、Inseego、LG、Lynksys、MeiG、NETGEAR、諾基亞(Nokia)、OPPO、Panasonic Mobile Communications, Co., Ltd、廣達電腦(Quanta)、移遠通信(Quectel)、Sagemcom、三星電子(Samsung Electronics Co., Ltd)、夏普(Sharp Corporation)、 中磊電子(Sercomm)、司亞樂(Sierra Wireless)、日海智能(Sunsea)、Technicolor、 Telit、 偉文(We-wins)、 聞泰科技(Wingtech)、啟碁科技(WNC)、 以及中興通訊(ZTE)等品牌。

 

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