- 該平臺為半導體製造領域的先進封裝和晶圓加工生態系統提供極大支持
- UnitySC不斷打造創新檢測和計量產品，以一流的解決方案滿足先進的半導體製造工藝需求
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法國GRENOBLE 2019年7月11日 /美通社/ -- 歐洲領先的檢測和計量解決方案提供商UnitySC，今天推出Unity_ATHOS™系統，對高密度扇出、嵌入式扇出，以及採用或不採用TSV的異構封裝，進行2D/3D先進計量與工藝控制。Unity_ATHOS™是一種新型檢測和計量系統，可以滿足各種應用需求，包括對異構封裝中裸片與晶圓鍵合的裸片堆疊控制、塑封料減薄和3D空洞檢測、高密度TSV（從刻蝕到銅釘露出），µbump和RDL，支持s/l大小不等的焊盤尺寸，最小為1/1微米。
與上一代TMAP感測器對比，新發佈的Unity_ATHOS™平臺速度提高了30%，準確度更高，擁有成本也更低。在開發過程中，該公司與關鍵合作夥伴進行了更深入的探討，使該產品能夠幫助客戶更好地完善產品路線圖。由於採用模組化設計，它可以根據每位客戶的具體需求來進行配置，在保證靈活性的同時，不會影響性能。
Unity_ATHOS™解決方案還支持OSAT、Foundry和IDM，對製造工藝進行全面控制，包括關鍵的前端和後端工藝，如晶圓減薄和劃片。
Unity_ATHOS™系統可處理最大尺寸為300毫米的晶圓和面板，包括薄晶圓、重建晶圓和劃片框架上的晶圓。
此外，結合NIR/VIS光學顯微鏡與寬波段干涉和光譜共焦技術，可對晶圓的正反面進行2D/3D檢測，確保工藝開發和之後的大批量生產。
Unity_ATHOS™系統是一款獨立式產品，最多可配備三個300 mm裝載埠，符合ISO 5至ISO 2製造標準，可隨時集成LighTiX產品。
Unity SC執行長Kamel Ait-Mahiout表示：「我們很榮幸UnitySC推出了最新設計的工藝控制解決方案，這將為我們半導體行業，具體說是先進封裝領域的合作夥伴，提供更好的服務。除了現有的LighTiX、LightsEE和LightSpeed工藝控制解決方案，這款新產品的發佈更進一步擴大了我們的產品組合。UnitySC是以客戶需求為導向，為先進封裝領域提供一流解決方案的市場領軍者，也是幫助客戶解決製造工藝難題的理想合作夥伴，新系統的推出將極大鞏固我們公司的領先優勢。」
欲詳細瞭解這款新檢測套件，請前往IMAPS 2019的SEMICON® WEST半導體展覽會，觀看UnitySC團隊的展示，或閱覽UnitySC網站：www.unity-sc.com。
UnitySC簡介
UnitySC總部位於法國Montbonnot，是全球公認的檢測和計量領導者。該公司將先進的自動光學檢測和3D成像技術，結合深入的焦點線掃描、時間模式干涉測量，光譜測量和相移分析，為客戶打造完美的解決方案。最近，該公司透過收購德國HSEB公司擴展了產品組合，有效幫助客戶擴大產量，並且加快產品上市。UnitySC根據具體的工業需求和規定，提供標準和定制解決方案，由此開啟工藝控制的新時代。詳情請參考：unity-sc.com。
Unity Semiconductor SAS
地址：611 rue Aristide Bergès, Z.A. de Pré Millet
38330 MONTBONNOT SAINT-MARTIN（法國）
電話：33(0)4-56-52-68-00；傳真：33(0)4-56-52-68-01
電郵：[email protected]
網址：www.unity-sc.com
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