聯發科技今（29）日發表最新 5G 系統單晶片，該款採用 7 奈米製程的多模數據機晶片，這是全球最高效能、最低功耗、並整合了聯發科技獨家開發的 AI 處理器 APU。
聯發科技 5G 系統單晶片內置 5G 數據機 Helio M70，該產品包含安謀最新的 Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU 和聯發科技最先進的獨立 AI 處理單元 APU，可充分滿足 5G 的功率與性能要求；該款多模 5G 移動平臺適用於 5G 獨立與非獨立（SA / NSA）組網架構 Sub-6GHz 頻段，支援從 2G 到 4G 各代連接技術，以便使用者在全球 5G 逐步完成佈署之前，享有無縫連接高品質的網路體驗。
聯發科技此次發佈的 5G 移動平臺整合了 5G 數據機 Helio M70，採用節能型封裝，該設計優於外掛 5G 數據機晶片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速 5G 解決方案。
聯發科技 5G 移動平臺將於 2019 年第三季向主要客戶送樣，首批搭載該移動平臺的 5G 終端產品最快將在 2020 年第一季度問市。聯發科技 5G 晶片的完整技術規格將在未來幾個月內發佈，其用於 Sub-6GHz 頻段的整合式 5G 晶片功能和技術包括：
- 5G 數據機 Helio M70：該產品整合聯發科技 Helio M70 5G 數據機。
o 擁有 4.7Gbps 的下載速度和 2.5Gbps 的上傳速度
o 智慧節能功能和全面的電源管理
o 支援多模 – 支援 2G、3G、4G、5G 連接，以及動態功耗分配，為使用者提供無縫連接體驗
- 全新 AI 架構：搭載全新的獨立 AI 處理單元 APU，支援更多先進的 AI 應用。包括消除成像模糊的影像處理技術，即使拍攝物體快速移動，使用者仍能拍攝出精彩照片。
- 最新的 CPU 技術：聯發科技 5G 晶片配備了最新推出的 ARM Cortex-A77 CPU，擁有強勁的性能。
- 最先進的 GPU：最新強大的 ARM Mali-G77 GPU，能夠以 5G 的速度提供無縫的極致流媒體和遊戲體驗。
- 創新的 7nm FinFET：全球首款採用先進 7nm 工藝的 5G 晶片，在極小的封裝中實現大幅節能。
- 高速吞吐：峰值輸送量達到 4.7Gps下載速度（Sub-6GHz 頻段），支援新無線電的空中介面 New Radio（NR）二分量載波（CC），支持非獨立（NSA）與獨立（SA）5G 組網架構。
- 強大的多媒體與影像性能：支援 60fps 的 4K 影片編碼 / 解碼，以及超高解析度相機（80MP）
聯發科技 5G 移動平臺整合的數據機 Helio M70 支援 LTE 和 5G 雙連接（EN-DC），具有動態功耗分配功能，並支援從 2G 至 5G 各代蜂窩網路。採用動態頻寬切換技術，能為特定應用分配所需的 5G 頻寬，從而將數據機電源效能提升 50%，延長終端設備的續航時間。
聯發科技已與領先的電信公司、設備製造商和供應商合作，以驗證其 5G 技術在移動通訊設備市場的預商用情況。消費者無疑是聯發科技進軍高端 5G 移動平臺市場的最終受益者，更激烈的競爭將有助於推動更多新一代 5G 設備的推出，從而讓更多的用戶接觸到先進技術。
聯發科技同時與 5G 元件供應商及全球運營商在射頻技術領域（RF）開展密切合作，以迅速為市場帶來完整、基於標準的優化 5G 解決方案。在 RF 技術中合作的企業包括 OPPO、Vivo，以及射頻供應商思佳訊（Skyworks）、Qorvo 和村田製作所（Murata）。多家企業將共同合作，打造適用於纖薄時尚智慧手機的 5G 先進模組解決方案。
聯發科技最新發佈的 5G 晶片，主要為在亞洲、北美和歐洲推出的全球 Sub-6GHz 頻段 5G 網路而設計。