華碩（ASUS）今（14）日攜手高通（Qualcomm）於巴西聖保羅共同發表全新採用 QSiP（Qualcomm System in Package）技術、專為巴西市場設計（Design in Brazil）的智慧型手機 ZenFone Max Shot。
QSiP 為半導體系統級封裝技術，由巴西政府主導，攜手高通與環旭電子共同合作，將於巴西聖保羅設立封裝廠，瞄準未來智慧型手機、IoT 用 SiP 封裝商機，此項技術合作將為巴西帶來科技產業的進化與提升，並為當地創造更多的就業機會。
ASUS ZenFone Max Shot 採用全金屬機身，採用 6.26 吋 FHD+ 全螢幕，提供 866.8% 螢幕占比，具備 90% NTSC 廣色域、500nits 顯示亮度與 1500：1 超高對比，內建 Qualcomm Snapdragon SiP1 Octa-core 1,8GHz處理器，以及 4,000mAh 電池。
這是華碩首款三主鏡頭手機，支援 12 種 AI 場景偵測；主鏡頭為 1,200 萬畫素，並採用 Sony IMX486 影像感測器；另外再配置 500 萬畫素的景深鏡頭及 800 萬畫素的 120 度廣角鏡頭，前鏡頭為 800 萬畫素搭配 Softlight LED 閃光燈。