美國高通公司（Qualcomm）旗下子公司高通技術公司今（20）日宣布推出針對 5G 多模行動裝置使用的第二代射頻前端（RFFE）解決方案。新產品的推出代表全面性的射頻解決方案，設計旨在與全新高通 Snapdragon X55 5G 數據機協同作業，針對同時支援 6GHz 以下（sub-6 GHz）及毫米波（mmWave）頻段的高效能 5G 行動裝置，提供全面性的數據機至天線系統。
全新的系統解決方案旨在協助 OEM 廠商加速產品推出速度、改善裝置效能、支援更多的頻段，並降低打造 5G 行動裝置的開發成本。由於裝置的先進功能，行動營運商可藉由網路容量及覆蓋率的提升而受惠，而消費者則能享受到更加流線時尚的 5G 智慧型手機，並擁有卓越的電池續航力、通話穩定品質、數據傳輸速度及網路覆蓋率。
高通總裁 Cristiano Amon 表示：「面對 5G 時，OEM 廠商面臨到許多棘手的設計挑戰。對於支援 5G 到 2G 的多模運作技術的需求，加上不斷增加的頻段組合數量，帶來了前所未有的複雜性。離散數據機或射頻解決方案已不敷使用，高通技術公司藉由提供全面性的數據機至天線解決方案，保持其在行動產業中的獨特性。我們在 5G 的各方面都做出了開創性的努力，並已準備就緒為我們的客戶提供這些功能，協助他們在今年實現第一波 5G 裝置的商業化。」
新推出的射頻前端解決方案包含高通 QTM525 5G 毫米波天線模組，此模組基於高通技術公司首款毫米波天線模組的創新，透過降低模組高度，以支援相較於 8 釐米厚的手機更加流線時尚的 5G 智慧型手機設計。此全新模組除了和前幾代同樣支援 n257（28GHz）、n260（39GHz）和 n261（US 28 GHz）等頻段外，還新增 n258（26GHz）頻段，可供北美、歐洲及澳洲等地使用。
高通技術公司也將推出全球首款宣布的 100MHz 5G 封包追蹤技術 QET6100，以及一系列整合的 5G / 4G 功率放大器（PA）、分集模組（diversity module）以及 5G 自適應天線調諧解決方案 QAT3555。
雖然先前一直被認為無法達成，但 QET6100 成功將封包追蹤技術應用至 100MHz 的上行頻寬和 5G NR 所需的 256-QAM 調變技術。與其他平均功率追蹤技術相比，此項技術可使電力使用效率提升達一倍，使裝置的運作速度更快、電池續航力更久，還能大幅提升網路的覆蓋率和容量，對於網路營運商而言這些都是相當重要的考量因素。
高通技術公司全新的先進 RFFE 功率放大器與分集模組包含：
- 可與 QET6100 協作的功率放大器模組，以支援 100MHz 的 5G 封包追蹤技術。QPM6585、QPM5677 以及 QPM5679 分別支援 n41、n77 / 78 和 n79 頻段。
- 中、高頻的 5G / 4G 功率放大器模組 QPM5670，特色在於整合了 LNA、開關元件、濾波器以及 5G 六工器。
- 低頻的 5G / 4G 功率放大器模組 QPM5621，整合了 LNA、開關元件、濾波器以及支援低頻 / 低頻載波聚合和雙重連線。
- 分集模組系列 QDM58xx，整合 5G / 4G LNA、開關元件和濾波器，可用於接收分集以及 MIMO 技術，支援 6GHz 以下頻段。
高通技術公司為協助 OEM 廠商解決行動裝置對於支援不同天線和頻段範圍不斷增長的需求，還同時推出 QAT3555 Signal Boost 自適應天線調諧器，將自適應天線調諧技術擴展至高達 6GHz 的 5G 頻段；此外，與上一代相比，新的調諧器不僅高度降低了 25%，損失也更低。
上述新產品預計將於 2019 上半年進行客戶送樣，相關應用商用裝置也將於 2019 下半年開始推出。