匯流新聞網記者洪雅筠/綜合報導
5G網路何時會大規模商用？一般推論要到2020年才會實現，但現在已經有不少想奪得先機的廠商，打算在今年搶快推出5G設備。據外媒報導，芯片廠商高通（Qualcomm）在 CES 2019 上表示，預計今年將會有超過30款5G設備推出，多數為智慧型手機，且高通幾乎囊括了所有相關晶片合約，展現拿下半壁江山的氣勢。
事實上，高通去年就已提前發表了搭載 Snapdragon X50 數據機晶片的 Snapdragon 855 處理器與相關5G基頻晶片，並對外表示今年將至少會有兩家智慧型手機品牌推出搭載這款晶片的旗艦手機。而從高通最新預告的消息來看，今年搭載高通5G晶片的設備將會超過30款，絕大多是都會是智慧型手機，其他則為安裝5G SIM卡來提供Wi-Fi 網路的設備等。
根據高通先前釋出的消息，高通將持續合作、共同開發5G設備的廠商包含：Google、華碩、Fujitsu、華碩、HMD（Nokia）、HTC、LG、Motorola、OnePlus、OPPO、Samsung、Sharp、Sony、vivo、ZTE中興以及小米等等。而綜合幾個月來的相關報導，這些品牌中，包含小米、OnePlus以及三星的5G手機都已確認會在今年上半年推出。
目前除了高通陣營積極研發5G技術外，英特爾（Intel）對於推動5G數據機晶片也相當積極，現正規劃以XMM 8000系列晶片搶攻5G市場。
高通總裁Cristiano Amon表示，相信幾乎所有2019年推出的5G行動裝置都將採用高通5G解決方案。然而，5G手機雖可能在明年上半年就現身、中期就開賣，但日本電信業者Docomo指出，預計要等到明年底全球5G規格標準才會制訂完成，全球5G手機出貨量會在2020年開始正式商轉後才會出現成長。
消息來源：venturebeat、androidcentral
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