聯發科技（MediaTek）在台灣展示新一代 Helio（曦力）P90 處理器，透過不同於以往的 AI 處理器 APU 2.0，帶來更優異的 AI 體驗，其 AI 處理效能甚至優於未上市的 Qualcomm Snapdragon 855 處理器，以及華為最高階的海思 Kirin 980 處理器，並實際展示全新 AI 3D 人體姿態辨識技術。
聯發科 Helio P90 處理器帶來全新 AI 3D 人體姿態辨識技術，支援以「傳統」單鏡頭捕捉 2D RGB 影像，並透過 AI 晶片與曠視科技 AI 算法運算「深度資訊」，藉此帶來與智能機器人互動、AR 虛擬人物互動等體驗；以往必須透過 TOF 鏡頭或雙鏡頭才能獲取的深度資訊，有了 Helio P90 處理器就能直接「算」出來。
2D 與 3D 人體姿態辨識技術的差異，在於 3D 能讀取出 XY 軸信息，藉此可以讓運算出的畫面轉換視角，帶來 3D 深度體感遊戲等體驗；聯發科於媒體活動現場也實際展示了 AI 3D 即時人體姿態追蹤鋼鐵擂台忠實呈現，以及 AI 即時虛擬化身。
AI 3D 即時人體姿態追蹤鋼鐵擂台忠實呈現是以單鏡頭捕捉人體動態，利用 3D 骨骼點判斷手臂等動作，並讓一旁的機器人同步運作；由於能捕捉 3D 深度，包括出拳、跳躍等動作都能透過機器人精彩呈現。
AI 即時虛擬化身看似與一般 AI 人偶沒有區別，但若沒有聯發科 Helio P90 處理器加持，就做不出前進、後退等有深度的動作，且不只有主鏡頭具備辨識能力，就連畫素較低的前鏡頭一樣沒問題！
聯發科 Helio P90 採用八核架構，集成兩個工作主頻 2.2GHz 的 ARM A75 處理器，以及 6 個工作主頻 2GHz 的 A55 處理器，同時搭載 Imagination Technologies 的 PowerVR GM 9446 GPU；APU 2.0 採用聯發科技的融合 AI（fusion AI）架構，AI 運算能力比 Helio P70 和 Helio P60 提高 4 倍之多，並能讓手機裝置在極低耗電下輕鬆執行所有 AI 任務、延長電池使用壽命，相關產品預計 2019 年第一季推出，有興趣的話可以好好期待喔！
