南科半導體座談暨技術與人才媒合會
(中央社訊息服務20181221 15:20:47)為帶動南台灣半導體產業發展，科技部南部科學工業園區管理局攜手國立成功大學、國際半導體產業協會(SEMI)、社團法人台灣電子設備協會(TEEIA)、國立高雄科技大學(NKUST)、財團法人資訊工業策進會(III)與財團法人金屬工業研究發展中心(MIRDC)，於12月4日舉辦「南科半導體座談暨技術與人才媒合會」，邀請園區內外半導體供應鏈廠商及園區周邊學校等176人與會，藉此協助園區半導體相關業者媒合適當供應鏈廠商及專業人才。
南科半導體產業已邁向新的里程碑，除了台積電3奈米宣布落腳南科台南園區外，華邦電也已經於今年8月在南科高雄園區興建12吋晶圓記憶體廠，而聯電研發中心及14奈米的12吋晶圓廠亦已於南科台南園區量產，南科已儼然成為全球半導體最大的製造基地。而為了擴大半導體產業鏈的群聚效應，現階段正積極尋求半導體製程設備及自動化技術供應商，希望藉由在地化的生產，提升半導體供應鏈的生產效率。
本次座談會邀請到國立成功大學鄭芳田教授分享關於「智慧製造在半導體產業上的應用」，同時也分別邀請園區半導體標竿廠商華邦電及聯電，以終端廠商需求的角度分享「12吋晶圓廠智慧製造的挑戰與機會」與「半導體產業發展現況與趨勢」兩個議題，透過了解終端業者的發展方向與趨勢，讓周邊相關之產業界瞭解半導體製造現況的技術發展。
本次活動的另外一個焦點為「技術與人才媒合會」，參與媒合會的廠商共有華邦電、聯電、南茂、漢民微測、汎銓與東捷六家廠商，由南科管理局成立「南科半導體產業聚落媒合平台」，事先調查了解前述廠商在製程技術與人才需求，並客製化媒合具備相關技術之園區內外供應鏈廠商及南部周邊學校半導體相關系所人才。現已建立園區半導體業者技術與人才需求資料庫，未來將隨時接受廠商需求，協助各項技術供應鏈廠商與學校人才的介接及媒合。
訊息來源：財團法人金屬工業研究發展中心
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