美國高通公司（Qualcomm）旗下子公司高通技術公司宣布，即將推出的旗艦行動平台將採用 7 奈米製程節點的系統單晶片（SoC）；此款 7 奈米系統單晶片可搭配高通 Snapdragon X50 5G 數據機，此產品預計將成為針對頂級智慧型手機及其他行動裝置而打造、首款支援 5G 功能行動平台。高通技術公司已開始將新旗艦行動平台送樣給數家正在開發新一代消費裝置的 OEM 廠商。隨著 2018 年下半年到 2019 年電信營運商提供的 5G 服務上線，即將問世的平台將帶動各產業轉型，創造新的商業模式並提升消費者體驗。
高通總裁 Cristiano Amon 表示：「我們很高興和 OEM 廠商、營運商、基礎建設供應商和全球標準組織合作，目前也在協助首批 5G 行動熱點在 2018 年底前推出，同時要讓搭載高通新一代行動平台的智慧型手機於 2019 年上半年推出。高通技術公司在研究和工程上多年的領先地位將隨著 5G 連網能力更加普及，在多樣領域中實現更創新的未來。」
高通 5G 旗艦行動平台設計旨在實現頂級連線裝置，這類裝置將帶來全新直覺體驗和互動方式，提供終端裝置內建人工智慧、卓越電池續航力和良好效能，帶動全球走入創新技術、解決方案、體驗，以及汽車和物聯網等應用。
高通技術公司新一代旗艦行動平台的詳細資訊預定於 2018 第四季宣布。