聯發科技於 MWC 2018 世界通訊展推出 MediaTek Helio P60 系統單晶片（SoC），此為第一個搭載多核心 AI 處理器（行動 APU）與聯發科技 NeuroPilot AI 技術的系統單晶片平台；相較於 Helio P23 和 Helio P30，聯發科技 Helio P60的 Arm Cortex A73 與 A53 處理器組可提升 70% 的中央處理器（CPU）效能，並且增強 70% 的繪圖處理器（GPU）效能。此外，聯發科技 Helio P60 採用新 12 奈米鰭式場效電晶體（FinFet）製程技術打造，可大幅提升功耗表現，延長裝置電池壽命。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示：「全新聯發科技 Helio P60 奠基於我們既有的創新技術之上，並將徹底改變消費者對於智慧型手機的期待。聯發科技 Helio P60 晶片組具備強大的核心運算能力與性能，搭載專為 AI 應用程式打造的處理器，可為消費者帶來諸多旗艦功能，例如深度學習臉部偵測、物體與場景辨識、以及更加強大的攝影功能。這款全新晶片組讓所有人不必花費高昂的成本就能取得出色的裝置。」
聯發科技 Helio P60 採用八核大小核心（big.LITTLE）架構，搭載四顆 Arm A73, 2.0Ghz 處理器與四顆 Arm A53, 2.0Ghz 處理器。此系統單晶片採用台積電 12 奈米鰭式場效電晶體（FinFet）製程製造，是目前聯發科技 Helio P 系列功耗表現最優異的系統單晶片。與先前 Helio P 系列的 Helio P23 相比，聯發科技 Helio P60 整體效能可提升 12%，執行高運算需求的遊戲時功耗表現提升 25%，延長消費者使用裝置的時間。此晶片組採用聯發科技的 CorePilot 4.0 技術管理，提供自調式溫控管理、使用者體驗監控、省電排程（Energy Aware Scheduling），可優化處理器效能與節約電力，即使面對運算量最密集的工作，也能提供永續的使用者體驗。
聯發科技 Helio P60 將聯發科技的 NeuroPilot AI 技術帶入智慧型手機的核心。此晶片組的異質 AI 運算架構可無縫運作於系統單晶片上的 CPU、GPU 和 Mobile APU，提升效能與功耗表現達到最高。聯發科技 Helio P60 的多核心 APU 功耗表現為 GPU 解決方案的二倍，可實現優異功耗表現及每秒 280 GMAC 的頂級效能。
聯發科技 Helio P60 廣泛支援常見的 AI 架構，包含 TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，以及完全相容 Android 神經網絡 API （Andorid NNAPI）的聯發科技 NeuroPilot SDK。這點可讓開發商輕鬆為市場快速導入創新的 AI 應用程式。聯發科技身為開放神經網路交換（Open Neural Network Exchange，簡稱ONNX）的合作夥伴，正致力於在 2018 年第 2 季時讓晶片組支援 ONNX，在設計 AI 驅動應用程式上提供開發商更多彈性。
與先前 Helio P 系列相比，聯發科技 Helio P60 的三顆圖像訊號處理器（image signal processor，簡稱 ISP）功耗表現更加出色，以雙鏡頭設定運作時用電量降低 18%。有了 Helio P60 優異攝影技術與其強大 Mobile APU 的結合，使用者可透過即時美化功能、新穎即時疊加功能、擴增 / 混合實境（AR / MR）加速、攝影強化、即時影像預覽等等，在應用程式中感受搭載 AI 的多重體驗。
聯發科技 Helio P60 亦搭載了4G LTE 全球全模（WorldMode）數據機，採用雙 4G VoLTE 技術與 TAS 2.0 智慧天線切換技術，提供消費者流暢的全球連網能力。透過功耗與效能的精細平衡，聯發科技 Helio P60 將讓裝置製造商為市場帶來更先進、功能更優異、更可靠的中階智慧型手機。
搭載聯發科技 Helio P60 晶片組的智慧型手機預計在 2018 年第 2 季初於全球上市。