整合產學研佈局終端裝置上AI晶片　陳良基部長：107~110年每年投入10億元研發

【大成報記者羅蔚舟／新竹報導】
【勁報記者羅蔚舟／新竹報導】
【特派記者羅蔚舟／新竹報導】
科技部瞭解「人工智慧」已成為趨勢浪潮，部長陳良基今（6/16）日在竹南參加廠商啟用新廠典禮時特別強調，科技部將朝向研發具智慧終端之AI技術為主要目標，並爭取於107~110年每年投入10億元在「前瞻晶片系統及半導體設計」，預計將可引導國內數十家廠商參與計畫執行，促成學術界、法人及產業界合作鏈結進行晶片、系統與產品設計，以提升產業界技術及競爭力，並培育跨領域半導體與晶片設計高階人才，以提供產業發展與社會發展需求。

面對新興應用的崛起，人工智慧科技正改變全球產業，將想像體現至真實生活中。前瞻性晶片的運算作業能力大幅提升巨量資料的處理效能與效率，成為現代人工智慧發展背後的推手；全球對於人工智慧晶片的研究、投資、投入等都在加速。國際間許多知名軟硬體公司，包括 Google、Microsoft、Facebook、Baidu、Intel、Qualcomm、IBM、NVIDIA、Apple等，已投入大量資源佈局人工智慧晶片領域。

陳良基部長表示，計畫預計開發在終端裝置上的AI晶片，不同於強大的雲端數據中心的人工智慧，智慧終端的AI技術需要有簡化（瘦身）、低功耗的深度學習架構，甚至能於終端裝置上實現，使其具有深度學習處理的能力。除了開發有效率的AI晶片也需要外，AI計算也需要有強大的記憶體系統，計畫中也將開發下世代記憶體系統具備：低能源損耗、可長時間待機、可快速讀取與寫入、及具低功耗智慧運算與儲存等功能。

此外，高效率且靈敏度高的感測器及矽光子技術將是智慧終端裝置獲取周遭資訊非常重要的元件，計畫也將研發微型電壓、高靈敏放大信號之感測元件，及具偵測長距離與短距離深度資訊之感測系統；同時計畫也將持續研發軟硬體整合、具安全考量、與終端裝置至端雲端之物聯網系統。

長年以來，臺灣的半導體產業以及晶片設計，一直位於世界領先地位，陳良基部長表示，科技部將整合產學研之能量與資源，進行智慧終端裝置相關技術研發，建立關鍵自主技術及增加附加價值，希冀達到垂直整合現有相關產業鏈需求，帶動產業發展，提升半導體領域之國際競爭優勢。

(圖由科技部提供／科技部長陳良基(右一)今日在竹南參加廠商啟用新廠典禮時特別強調，科技部將朝向研發具智慧終端之AI技術為主要目標，並爭取於107~110年每年投入10億元在「前瞻晶片系統及半導體設計」。)